[发明专利]柔性封装结构及可穿戴设备有效

专利信息
申请号: 201810806451.2 申请日: 2018-07-20
公开(公告)号: CN110739278B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 龚云平 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/60
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 李萌
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 柔性 封装 结构 穿戴 设备
【权利要求书】:

1.一种柔性封装结构,其特征在于:包括封装膜,及固定于封装膜上的功能结构,所述功能结构包括功能模块及连接于所述功能模块之间的柔性排线,所述功能模块包括功能元器件及包覆于所述功能元器件外的包覆层,所述封装膜上形成有容置槽,当所述功能结构固定于所述封装膜上时,所述功能模块设置于所述容置槽内,所述功能结构与所述封装膜分开制造,然后组装于一体,所述柔性排线包括排线载体及设置于所述排线载体上的导电互联层,当所述柔性排线连接于所述功能模块之间时,所述导电互联层设置于所述排线载体靠近所述功能模块的一侧。

2.如权利要求1所述的柔性封装结构,其特征在于:在同一个所述功能模块内设置有一个或多个所述功能元器件。

3.如权利要求1所述的柔性封装结构,其特征在于:在所述容置槽与所述功能模块的表面之间设置有粘合层,所述功能模块通过所述粘合层固定于所述容置槽内。

4.如权利要求1所述的柔性封装结构,其特征在于:各所述功能模块设置于所述柔性排线的同一侧,所述柔性排线远离所述功能模块的一侧上,还覆盖有另一封装膜形成的封装层。

5.如权利要求4所述的柔性封装结构,其特征在于:在所述封装膜的表面上向下凹陷形成有凹陷部,所述容置槽形成于所述凹陷部的底部,所述封装层设置于所述凹陷部内。

6.一种可穿戴设备,其特征在于:包括权利要求1至5中任一项所述的柔性封装结构。

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