[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供一种用2束激光束进行加工并且针对2束激光束能够分别测量反射光的强度的激光加工装置。分支合流光学系统将沿入射路径入射的激光束根据偏振方向分支为第1加工路径及第2加工路径。分支合流光学系统将分别沿第1加工路径及第2加工路径入射于分支合流光学系统的第1反射光及第2反射光合流到与入射路径不同的测量路径。分支元件将合流到测量路径的第1反射光及第2反射光分别分支为不同的路径。第1光检测器测量被分支元件分支后的第1反射光的强度，第2光检测器测量被分支元件分支后的第2反射光的强度。

本申请主张基于2017年10月26日申请的日本专利申请第2017-206874号的优先权。该日本申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。

技术领域

本发明是关于一种激光加工装置。

背景技术

在对印刷电路板进行钻孔等的激光加工装置中，已知有检测出来自加工对象物的反射光来判定加工状态的技术。例如，已知有一种激光加工装置，其根据从激光振荡器射出并被作为加工对象物的多层基板反射的反射光的反射光强度来控制激光(专利文献1)。

专利文献1：日本特开2000-126880号公报

为了提高激光加工效率，使用将从激光振荡器输出的激光束分支为2束并利用2束激光束进行激光加工(2轴加工)的激光加工装置。在进行2轴加工时，为了判定加工状态，必须针对2束激光束分别测量反射光。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种利用2束激光束进行加工并且针对2束激光束能够分别测量反射光强度的激光加工装置。

根据本发明的一种观点，提供一种激光加工装置，其具有：

分支合流光学系统，其对激光束进行分支及合流，即，将沿朝向所述分支合流光学系统的入射路径入射于所述分支合流光学系统的激光束根据偏振方向分支为第1加工路径及第2加工路径，将分别沿所述第1加工路径及所述第2加工路径入射于所述分支合流光学系统的第1反射光及第2反射光合流到与所述入射路径不同的测量路径；

分支元件，将合流到所述测量路径的所述第1反射光及所述第2反射光分别分支为不同的路径；

第1光检测器，测量被所述分支元件分支后的所述第1反射光的强度；及

第2光检测器，测量被所述分支元件分支后的所述第2反射光的强度。

根据本发明，能够利用第1加工路径和第2加工路径的2束激光束进行加工。并且，针对2束激光束能够分别测量反射光的强度。

附图说明

图1是基于实施例的激光加工装置的概略图。

图2A是加工前的加工对象物的一个被加工点的剖面图、图2B是加工中的加工对象物的一个被加工点的剖面图及图2C是加工后的加工对象物的一个被加工点的剖面图。

图3A是表示加工对象物50的一部分的概略俯视图，图3B是表示向加工对象物的脉冲激光束的入射、第1光束扫描仪及第2光束扫描仪(图1)的驱动期间的时序图。

图4是表示使用基于实施例的激光加工装置进行钻孔加工的步骤的流程图。

图5是表示基于另一实施例的激光加工装置中的向加工对象物的脉冲激光束的入射、第1光束扫描仪及第2光束扫描仪的驱动期间的时序图。

图6是表示使用基于另一实施例的激光加工装置进行钻孔加工的步骤的流程图。