[发明专利]电路板组合以及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电路板组合，应用于电子通信技术领域，以解决现有技术中电路板的散热问题。该电路板组合通过将多个I/O(input/output,输入/输出)模块与IC(integrated circuit,集成电路)芯片之间传输的低速信号在所述第二电路板经过汇总后通过低速线缆传输给所述IC芯片，所述IC芯片发送给多个所述I/O模块的低速信号在所述第二电路板经过扩展为多路后，分别发送给多个所述I/O模块。从而具有较少数量的低速线缆，有利于气流的流通，可以解决现有技术中电路板的散热问题。可以应用在设置需要在电路板上设置较多电子元件的场景中。

技术领域

本申请涉及电子技术领域及通信技术领域，尤其涉及电路板互连技术。

背景技术

电路板上一般设置有很多元件，这些元件在工作过程中散发的热量需要及时传导或散发出去，目前随着元件布局密度的提高，散热问题变得越来越难解决。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种电路板组合，以一定程度上解决现有技术中电路板的散热问题。

第一方面，本申请提供了一种电路板组合的实施方式，该电路板组合包括第一电路板，第二电路板，一条或多条低速线缆，多条高速线缆，IC(integrated circuit,集成电路)芯片，多个I/O(input/output,输入/输出)模块，所述IC芯片安装在所述第一电路板，多个所述I/O模块安装在所述第二电路板，将多个I/O(input/output,输入/输出)模块与IC(integrated circuit,集成电路)芯片之间传输的低速信号和高速信号通过不同的通道传输，所述高速信号通过多条所述高速线缆传输，所述低速信号在所述第二电路板经过汇总后通过低速线缆传输给所述IC芯片，所述IC芯片发送给多个所述I/O模块的低速信号在所述第二电路板经过扩展为多路后，分别发送给多个所述I/O模块。

这样，多个所述I/O模块与所述IC芯片之间传输的低速信号经过汇总后经过少量的低速线缆传输，也就是说，所述第一电路板和所述第二电路板之间仅连接有少量的低速线缆，低速线缆数量少，所占用的空间很小，可以留出更多的空间用于散热气流的流通，有助于散热。

接下来介绍一种具体的实施方式，该实施方式可以与上述的实施方式相结合，在该具体的实现方式中，所述电路板组合还包括监控模块，所述监控模块安装在所述第二电路板，所述IC芯片通过所述低速线缆与所述监控模块连接，所述监控模块通过板内走线与多个所述I/O模块连接，所述监控模块用于将从所述低速线缆接收的1路低速信号扩展为多路低速信号，并将所述多路低速信号对应发送给多个所述I/O模块，并用于将来自多个所述I/O模块的低速信号，汇总后通过所述低速线缆发送给所述IC芯片11。这样，通过监控模块实现了对多个I/O(input/output,输入/输出)模块与IC(integrated circuit,集成电路)芯片之间传输的低速信号的扩展和汇总。

接下来介绍一种具体的实施方式，该实施方式可以与上述的实施方式中任意一种相结合，在该具体的实现方式中，所述电路板组合还包括芯片散热器，以及多个高速连接器，多个所述高速连接器安装在所述第一电路板，每个所述I/O模块通过一条或多条所述高速线缆与所述第一电路板1的所述高速连接器连接，所述高速连接器通过所述第一电路板的板内走线与所述IC芯片连接，所述芯片散热器贴在所述IC芯片的表面，多个所述高速连接器与所述IC芯片位于所述第一电路板的同一侧表面，多个所述高速连接器的一部分或整体，以及所述IC芯片布置在所述芯片散热器在所述第一电路板的投影区域内；或者，所述高速连接器设置在所述第一电路板的反面，也就是与所述IC芯片相背的一面。以平行于所述第一电路板的正面的平面为基准平面，或者以平行于所述第一电路板的反面的平面为基准平面，或者以垂直于所述第一电路板的厚度方向的平面为基准平面，所述高速连接器在所述基准平面的投影，部分或全部落在所述芯片散热器在所述基准平面的投影内。