[发明专利]一种酒精浓度检测系统封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810811115.7 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109100398B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 吴海鸿 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 酒精 浓度 检测 系统 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种酒精浓度检测系统的封装结构，包括：
芯片基板，所述芯片基板正面包括第一重布线层RDL；
信号处理芯片，所述信号处理芯片设置在所述芯片基板的正面；
传感器基板，所述传感器基板的背面键合至所述芯片基板的正面，所述信号处理芯片位于所述传感器基板的背面镂空区域中；
酒精浓度检测结构，所述酒精浓度检测结构设置在所述传感器基板的正面；以及
外接焊球，所述外接焊球设置所述芯片基板的背面，
其中，所述传感器基板的正面包括电极；以及覆盖于所述电极表面及间隔区域的酞菁铜薄膜，所述传感器基板的背面包括导电线路和/或焊盘，所述传感器基板的内部包括第二导电通孔，所述电极通过第二导电通孔、传感器基板背面的导电线路和/或焊盘与所述芯片基板正面的第一重布线层RDL形成电连接。
2.如权利要求1所述的酒精浓度检测系统的封装结构，其特征在于，所述芯片基板进一步包括：
位于所述芯片基板反面的第二RDL；以及
电连接第一RDL和第二RDL的第一导电通孔。
3.如权利要求2所述的酒精浓度检测系统的封装结构，其特征在于，所述芯片基板和/或所述传感器基板的材料为玻璃。
4.如权利要求1所述的酒精浓度检测系统的封装结构，其特征在于，所述电极为叉指电极。
5.如权利要求1所述的酒精浓度检测系统的封装结构，其特征在于，所述第一RDL具有多层RDL层。
6.如权利要求1所述的酒精浓度检测系统的封装结构，其特征在于，具有设置在所述信号处理芯片的底部与所述芯片基板之间的底填胶。
7.一种酒精浓度检测系统的封装结构的制造方法，包括：
在芯片基板的正面形成第一RDL，背面形成第二RDL，内部形成第一导电通孔；
在所述芯片基板的正面贴装信号处理芯片并进行底填胶填充；
在传感器基板正面形成叉指电极，背面形成导电线路和/或焊盘，内部形成第二导电通孔；
在所述叉指电极的区域蒸镀酞菁铜薄膜；
在所述传感器基板的背面形成芯片镂空区域；
将所述传感器基板的背面键合至所述芯片基板正面的对应位置，所述叉指电极通过第二导电通孔、传感器基板背面的导电线路和/或焊盘与所述芯片基板正面的第一RDL形成电连接，所述信号处理芯片位于所述传感器基板的背面镂空区域中；以及
在键合后的所述芯片基板的背面形成外接焊球。
8.如权利要7所述的方法，还包括进行封装结构的切割分离，以形成单颗酒精浓度检测系统的封装结构。
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