[发明专利]模块加压工作站及利用其处理半导体的方法

权利要求书

1.一种模块加压工作站系统，其特征在于，包含：

一第一加压负载端，该第一加压负载端和一工作站本体接合；

一第二加压负载端，该第二加压负载端和该工作站本体接合；

一第三加压负载端，该第三加压负载端和该工作站本体接合；

该工作站本体维持在一设定的压力水平，其中该工作站本体包含一内部材料处理系统，该内部材料处理系统配置以移动在该设定的压力水平的位于该第一加压负载端、该第二加压负载端以及该第三加压负载端之间的该工作站本体内的一半导体工件；

一第一模块工具，该第一模块工具和该第一加压负载端以及该第二加压负载端接合，其中该第一模块工具配置以处理该半导体工件，且其中该第一加压负载端用于一第一应用，该第二加压负载端用于不同于该第一应用的一第二应用；

一第二模块工具，该第二模块工具和该第二加压负载端接合，其中该第二模块工具配置以检查由该第一模块工具处理的该半导体工件；

一第一运输平台，该第一运输平台具有从其底表面延伸的多个轮子，配置以运输该第一模块工具以移动到该工作站主体并与该工作站主体接合，或从该工作站主体移动并脱离该工作站主体；以及

一第二运输平台，该第二运输平台具有从其底表面延伸的多个轮子，配置以运输该第二模块工具以移动到该工作站主体并与该工作站主体接合，或从该工作站主体移动并脱离该工作站主体。

2.根据权利要求1所述的模块加压工作站系统，其特征在于，其中该第一加压负载端和该第二加压负载端的每一个包含位于一第一门和一第二门之间的一腔室，其中在任一时间点仅一道门配置以开启。

3.根据权利要求1所述的模块加压工作站系统，其特征在于，其中该第三加压负载端和一外部材料处理系统接合，该外部材料处理系统处在和该设定的压力水平不同的一第二压力水平。

4.根据权利要求1所述的模块加压工作站系统，其特征在于，其中该设定的压力水平小于一标准大气压力。

5.根据权利要求1所述的模块加压工作站系统，其特征在于，其中该第一加压负载端和该第二加压负载端从一工作站本体壁勾画出的一区域突出。

6.根据权利要求1所述的模块加压工作站系统，其特征在于，其中该第一加压负载端包含一腔室，当在该腔室和该工作站本体之间的一门开启时，该腔室处在该设定的压力水平。

7.根据权利要求1所述的模块加压工作站系统，其特征在于，其中该工作站本体和该第一模块工具共享多于一个加压负载端。

8.根据权利要求1所述的模块加压工作站系统，其特征在于，其中该系统进一步包含：

一分类机，该分类机处于该设定的压力水平且位于该工作站本体的内部，配置以提供由该内部材料处理系统运送的工作中的该半导体工件一缓冲空间。

9.根据权利要求1所述的模块加压工作站系统，其特征在于，其中该设定的压力水平介于10^-1托耳至10^-3托耳之间。