[发明专利]一种全透明的微流控声学体波芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810811436.7 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN109012771B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 国世上;舒溪;吴泽政 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 肖明洲
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 微流控 声学 芯片 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种全透明的微流控声学体波芯片,其特征在于,由玻璃片堆叠构成的声学谐振腔和压电材料构成,并且:

1)所述声学谐振腔由三块玻璃片堆叠形成;

2)所述声学谐振腔上层玻璃片开有孔位用于液体进出;

3)所述声学谐振腔中层玻璃片设置有微米级别的沟道;

4)所述声学谐振腔下层玻璃片结构完整用于谐振腔封装;

5)所述的压电材料双面均镀有透明导电薄膜并粘贴于声学谐振腔的底部,并在两面引出两根铜线作为信号输入导线;所述压电材料为36°Y切LiNbO3单晶并通过环氧树脂粘合在声学谐振腔底部;所述压电材料厚度为1毫米;所述透明导电薄膜为ITO透明导电薄膜。

2.根据权利要求1所述的微流控声学体波芯片,其特征在于:所述1)中三块玻璃片的厚度为300-500微米。

3.根据权利要求1或2所述的微流控声学体波芯片,其特征在于:所述的三层玻璃片之间通过紫外光固化环氧树脂层经紫外光固化进行粘贴。

4.根据权利要求1所述的微流控声学体波芯片,其特征在于:所述2)中孔位分为进样口和出样口。

5.根据权利要求1所述的微流控声学体波芯片,其特征在于:所述3)中沟道贯穿中层玻璃片厚度方向,由一条主沟道和两条与主沟道成45°偏角的鞘流侧沟道组成。

6.一种权利要求1所述的微流控声学体波芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)切割三块大小相同、厚度为300-500微米的玻璃片,上层玻璃片经过激光打孔制备用于流体进出的孔口;中层玻璃片上由激光切割穿透玻璃制备微米级别的沟道;下层玻璃片是完整的玻璃,用于封装腔室;

2)将紫外光固化树脂分别旋涂于上层玻璃下表面和下层玻璃上表面,然后分别粘贴到中间玻璃的两面,保证孔位对齐,通过紫外光照射固化完成声学谐振腔制备;最后在上层玻璃片孔口上面键合上一块开有对应孔口的聚二甲基硅氧烷(PDMS)块用于液体进出;

3)在压电材料上下面镀上导电层并通过环氧树脂粘贴在声学谐振腔的底部,并在两面引出两根铜线作为信号输入导线。

7.根据权利要求6所述的微流控声学体波芯片的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中压电材料两极引出的导线是焊接在压电单晶片上的铜导线。

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