[发明专利]发光器件封装有效
申请号: | 201810811647.0 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN109285932B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 李太星;宋俊午;金基石;金永信;任仓满 | 申请(专利权)人: | 苏州立琻半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人: | 滕锦林 |
地址: | 215499 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 | ||
1.一种发光器件封装,包括:
第一框架和第二框架,所述第一框架和所述第二框架被布置成彼此隔开;
主体,所述主体被布置在所述第一框架与所述第二框架之间并且包括凹部;
第一粘合剂,所述第一粘合剂在所述凹部上;
发光器件,所述发光器件在所述第一粘合剂上;
第二粘合剂,所述第二粘合剂被布置在所述第一框架和所述第二框架与所述发光器件之间;以及
树脂部分,所述树脂部分被布置为围绕所述第二粘合剂和所述发光器件的部分区域。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述发光器件包括:发光结构,所述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及在所述第一导电类型半导体层与所述第二导电类型半导体层之间布置的有源层;第一结合部,所述第一结合部在所述发光结构上并且被电连接到所述第一导电类型半导体层;以及第二结合部,所述第二结合部被布置为与所述发光结构上的第一结合部隔开并且电连接到所述第二导电类型半导体层,
其中,所述第一框架包括:第一区域,在所述第一区域中布置所述第二粘合剂和所述第一结合部;以及第一上凹部,所述第一上凹部被布置成围绕所述第一区域的一部分,以及
其中,所述第二框架包括:第二区域,在所述第二区域中布置所述第二粘合剂和所述第二结合部;以及第二上凹部,所述第二上凹部设置成围绕所述第二区域的一部分。
3.根据权利要求2所述的发光器件封装,其中,所述树脂部分被布置在所述第一上凹部和所述第二上凹部上。
4.根据权利要求2所述的发光器件封装,其中,所述第一上凹部包括第一内侧表面,所述第一内侧表面在垂直于所述发光结构的下表面并且平行于所述发光结构的侧表面的第一方向中与所述发光结构重叠,
其中,当所述发光结构的侧表面与所述第一结合部的侧表面之间在第二方向中的第一距离等于或大于40微米时,在所述第二方向中所述发光结构的侧表面与所述第一内侧表面之间的距离小于所述第一距离,
其中,当所述发光结构的侧表面与所述第一结合部的侧表面之间在所述第二方向中的第一距离小于40微米时,所述第二方向中所述发光结构的侧表面与所述第一内侧表面之间的距离大于所述第一距离,以及
其中,所述第二方向被设置为垂直于所述第一方向。
5.根据权利要求4所述的发光器件封装,其中,所述第一上凹部的部分区域被布置为在所述第一方向中与所述第一结合部的下表面重叠。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一粘合剂是绝缘粘合剂,并且所述第二粘合剂被提供为导电粘合剂。
7.根据权利要求2所述的发光器件封装,其中,所述第一粘合剂与所述主体的上表面直接接触并且与所述发光器件的下表面直接接触,以及
其中,所述第二粘合剂与所述第一框架的上表面直接接触并且与所述第一结合部的下表面直接接触。
8.根据权利要求2所述的发光器件封装,其中,所述树脂部分被布置在所述第一上凹部和所述第二上凹部中,并且与所述第二粘合剂接触。
9.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述树脂部分与所述发光器件的下表面直接接触并且与所述第二粘合剂的侧表面直接接触。
10.根据权利要求4所述的发光器件封装,其中,所述第一粘合剂被布置成基于所述第一方向与所述发光器件重叠,以及
其中,所述第二粘合剂被布置成基于所述第一方向与所述第一结合部重叠。
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