[发明专利]冷却装置和用于生产冷却装置的方法

权利要求书

1.一种用于冷却功率电子器件(7)的冷却装置(1)，

-其中所述冷却装置(1)包括散热冷却板(2)，

-其中在所述散热冷却板(2)上固定有具有用于固定和接触所述功率电子器件(7)的多个导体(6)的接触表面(5)，并且

-其中所述接触表面(5)与所述散热冷却板(2)电绝缘，

其特征在于，

在所述散热冷却板(2)和所述接触表面(5)之间布置有至少一个有机中间层(3)，其以牢固结合方式固定到所述散热冷却板(2)。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，

其特征在于

-所述有机中间层(3)是粘合层(3a)，

-所述冷却装置(1)包括固定到所述粘合层(3a)的陶瓷板(4)，其中所述接触表面(5)以牢固结合方式固定到所述陶瓷板(4)，并且通过所述陶瓷板(4)与所述散热冷却板(2)电绝缘。

3.根据权利要求2所述的冷却装置，

其特征在于，

所述陶瓷板(4)包括背离所述接触表面(5)的铜层(8)，其中具有所述铜层(8)的所述陶瓷板(4)固定到所述粘合层(3a)。

4.根据权利要求1所述的冷却装置，

其特征在于，

-所述有机中间层(3)是绝缘层(3b)，并且

-所述接触表面(5)通过所述绝缘层(3b)与所述散热冷却板(2)电绝缘。

5.根据权利要求4所述的冷却装置，

其特征在于，

所述绝缘层(3b)包括聚对二甲苯。

6.根据权利要求4或5所述的冷却装置，

其特征在于，

-所述接触表面(5)优选通过湿涂法或物理气相沉积固定到所述绝缘层(3b)，或者

-所述接触表面(5)是导体支撑件(11)，其经由有机粘合涂层(12)固定到所述绝缘层(3b)。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的冷却装置，

其特征在于，

所述散热冷却板(2)和/或所述绝缘层(3b)具有三维结构。

8.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，

其特征在于，

在所述接触表面(5)上，优选通过焊接方法固定至少一个电子单元(9)。

9.根据前述权利要求中任一项所述的冷却装置，

其特征在于，

所述冷却装置(1)包括保护涂层(10)。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的冷却装置的生产方法，其中，

-有机中间层(3)涂覆到散热冷却板(2)，

-然后，具有用于固定和接触功率电子器件(7)的多个导体(6)的接触表面(5)固定到所述散热冷却板(2)。

11.根据权利要求10所述的方法，

其特征在于，

-所述有机中间层(3)以粘合层(3a)的形式涂覆到所述散热冷却板(2)，

-经由所述粘合层(3a)，具有所述接触表面(5)的陶瓷板(4)通过供热固定到所述冷却板。

12.根据权利要求10所述的方法，

其特征在于，

-所述有机中间层(3)以优选聚对二甲苯的绝缘层(3b)形式涂覆到所述散热冷却板(2)，并且

-所述接触表面(5)通过所述绝缘层(3b)与所述散热冷却板(2)电绝缘。

13.根据权利要求12所述的方法，

其特征在于，

所述绝缘层(3b)通过化学真空气相沉积涂覆到所述散热冷却板(2)。