[发明专利]支撑装置以及热压设备

权利要求书

1.一种支撑装置，其特征在于，包括：

承载平台(100)，用于承载具有柔性电路板(10)的显示面板(300)；

支撑件(200)，设于所述承载平台(100)外侧，所述支撑件(200)用于支撑所述柔性电路板(10)且吸附所述柔性电路板(10)，以使得所述柔性电路板(10)平整地贴合于所述支撑件(200)上；

所述支撑件(200)包括支撑部(20)、设于所述支撑部(20)内部的真空通道(40)以及设置于所述支撑部(20)的朝向所述柔性电路板(10)的表面上的吸附孔(30)，所述真空通道(40)与所述吸附孔(30)连通；

所述支撑装置还包括升降机构(400)，所述升降机构(400)用于调节所述承载平台(100)的高度，从而调节所述柔性电路板(10)与所述吸附孔(30)的距离小于或等于预定值。

2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述预定值为3mm。

3.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述吸附孔(30)的孔径为0.5mm～1mm。

4.一种热压设备，其特征在于，包括压合机构(500)和权利要求1至3任一项所述的支撑装置，所述压合机构(500)包括压头(50)，所述压头(50)与所述支撑件(200)相对设置，所述压头(50)用于将芯片(60)压合在所述柔性电路板(10)上。

5.根据权利要求4所述的热压设备，其特征在于，所述吸附孔(30)位于所述压头(50)在所述支撑部(20)上的投影(20a)之外。

6.根据权利要求5所述的热压设备，其特征在于，所述吸附孔(30)的数量为多个，多个所述吸附孔(30)间隔设置且呈直线排列。

7.根据权利要求5所述的热压设备，其特征在于，所述吸附孔(30)的数量为多个，多个所述吸附孔(30)围绕所述投影(20a)且间隔设置。