[发明专利]一种柔性LED灯丝条在审
申请号: | 201810812501.8 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN108895324A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 李阳;章冰霜;付超;章渭君 | 申请(专利权)人: | 浙江阳光美加照明有限公司;浙江阳光照明电器集团股份有限公司;厦门阳光恩耐照明有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 周珏 |
地址: | 312300 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 正装 柔性金属基板 印刷线路层 线路板 金属电极 柔性金属 芯片安装区 柔性LED 打线区 电连接 灯丝 荧光粉胶层 打线方式 芯片电极 荧光粉胶 串并联 漏电流 粘接 串联 预留 邻近 覆盖 | ||
1.一种柔性LED灯丝条,其特征在于包括条形柔性金属线路板、两个金属电极及多颗正装LED芯片,所述的条形柔性金属线路板由条形柔性金属基板和设置于所述的条形柔性金属基板的正面上的印刷线路层组成,两个所述的金属电极一一对应安装于所述的条形柔性金属基板的两端上,两个所述的金属电极分别与所述的印刷线路层电连接,所述的条形柔性金属基板的正面上预留有多个芯片安装区,每个所述的芯片安装区上至少粘接有一颗所述的正装LED芯片,所述的印刷线路层上设置有多个打线区,所述的正装LED芯片的两个芯片电极分别通过纵向打线方式与其邻近的两个不同的所述的打线区一一对应电连接使所有所述的正装LED芯片串联或串并联,覆盖所有所述的正装LED芯片及所述的条形柔性金属线路板的周围涂设有荧光粉胶形成荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝条,其特征在于所述的印刷线路层包括沿所述的条形柔性金属基板的正面的长度方向设置的多组平行导电线路,所述的平行导电线路由上平行线路和下平行线路组成,相邻两组所述的平行导电线路中的前一组所述的平行导电线路中的所述的下平行线路与后一组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路通过连接线路首尾连接,或前一组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路与后一组所述的平行导电线路中的所述的下平行线路通过连接线路首尾连接,所述的条形柔性金属基板的正面上位于每组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路和所述的下平行线路之间的区域为预留的所述的芯片安装区,每组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路和所述的下平行线路上设置有相同数目且位置相对应的所述的打线区,所述的正装LED芯片粘接于所述的芯片安装区与所述的打线区相对应的位置上,所述的正装LED芯片的两个芯片电极分别通过纵向打线方式与邻近于所述的正装LED芯片的上下两个所述的打线区一一对应电连接,第一组所述的平行导电线路中的所述的上平行线路与其中一个所述的金属电极电连接,最后一组所述的平行导电线路中的所述的下平行线路与另一个所述的金属电极电连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种柔性LED灯丝条,其特征在于所述的正装LED芯片打线的金属丝线为金线、铜线、铝线和合金线中的任一种。
4.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝条,其特征在于所述的正装LED芯片通过固晶胶粘接于所述的芯片安装区上。
5.根据权利要求1所述的一种柔性LED灯丝条,其特征在于所述的条形柔性金属基板的背面上涂设有一层用于加速所述的条形柔性金属基板散热的辐射散热层。
6.根据权利要求1或2所述的一种柔性LED灯丝条,其特征在于所述的条形柔性金属基板的正面与所述的印刷线路层之间设置有绝缘层,所述的印刷线路层印刷于所述的绝缘层上,所述的印刷线路层上除所述的打线区外的其它区域上设置有防护漆层。
7.根据权利要求6所述的一种柔性LED灯丝条,其特征在于所述的打线区为镀设于所述的印刷线路层上的金层或银层。
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