[发明专利]智能穿戴设备在审
申请号: | 201810813110.8 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN108712853A | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 黄智永 | 申请(专利权)人: | 广东小天才科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G04G17/04;G04G17/02 |
代理公司: | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人: | 万振雄;张海涛 |
地址: | 528850 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 穿戴设备 智能 显示屏模组 电池 散热性 穿戴 优化 | ||
本发明涉及智能穿戴技术领域,尤其是一种智能穿戴设备。该智能穿戴设备包括:外壳;PCBA组件,设于所述外壳内;电池:设于所述外壳的底部,所述电池位于所述PCBA组件下方;显示屏模组:设于所述外壳的顶部,所述显示屏模组位于所述PCBA组件上方。本发明可优化智能穿戴设备的散热性。
技术领域
本发明涉及智能穿戴技术领域,具体是一种智能穿戴设备。
背景技术
现有的4G智能穿戴设备,其主板发热量较大,热量会快速的传导到底壳上,导致底壳温度过高。当用户佩戴智能穿戴设备进行通话或者视频等高功率的操作时,会使底壳温度过高的现象更为明显。一方面,由于底壳直接接触人体,故底壳温度会直接传导到人体皮肤上,温度过高容易烫伤皮肤或影响佩戴的舒适度;另一方面,过热的智能穿戴设备无法及时散去热量,容易导致死机或功能响应慢等问题。如果想要解决主板发热导致的设备外壳过烫或者导致功能响应慢等问题,目前只能通过在底壳内侧贴设较多的昂贵散热材料或泡棉来减轻上述问题,但这不仅会导致智能穿戴设备成本较高,而且散热效果也并不显著。
发明内容
本发明的目的在于提供一种智能穿戴设备,以解决现有智能穿戴设备散热性能不佳、散热成本较高等问题。
本发明提供一种智能穿戴设备,包括:
外壳;
PCBA组件,设于所述外壳内;
电池:设于所述外壳的底部,所述电池位于所述PCBA组件下方;
显示屏模组:设于所述外壳的顶部,所述显示屏模组位于所述PCBA组件上方。
其中,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)组件是指在印刷电路板空板上组装连接电子元器件后形成的印刷电路板。
进一步地,所述PCBA组件包括设于PCB板上方的大功率器件,所述大功率器件位于所述显示屏模组下方,所述大功率器件的功率大于或者等于指定功率,所述指定功率为0.2~0.5W。
进一步地,所述PCBA组件还包括设于所述PCB板下方的小功率器件,所述小功率器件位于所述电池上方,所述小功率器件的功率小于所述指定功率;或者,所述PCBA组件还包括设于所述PCB板上方的小功率器件,所述小功率器件位于所述显示屏模组下方,所述小功率器件的功率小于所述指定功率。
可以理解的是,在本发明中的指定功率是指定某一功率以用于区分大功率器件和小功率器件,例如当指定功率为0.2W时,大功率器件为功率大于或等于0.2W的器件,小功率器件为功率小于0.2W的器件;类似地,当指定功率为0.5W时,大功率器件为功率大于或等于0.5W的器件,小功率器件为功率小于0.5W的器件。
进一步地,所述大功率器件设于所述PCB板上方的第一屏蔽盖中,所述大功率器件设于所述PCB板上方的第一屏蔽盖中,所述小功率器件设于所述PCB板下方的第二屏蔽盖中,或者所述小功率器件设于所述PCB板上方的所述第二屏蔽盖中。
进一步地,在所述PCBA组件与所述显示屏模组之间设有导热贴,所述显示屏模组上方还设有触摸屏盖板。
进一步地,所述导热贴是金属材料层与无机非金属导热材料层共同形成的复合贴,所述金属材料层的金属选自银、铜、金、铝中的一种或几种的合金,所述无机非金属导热材料层的材料选自导热石墨片、石墨烯、碳化硅中的一种。
进一步地,所述导热贴是由U型铜箔片和所述导热石墨片组成的U型导热贴,其中所述导热石墨片设于所述U型铜箔片的U型开口中,所述U型导热贴相对的两个侧面分别设于所述PCBA组件上方、所述显示屏模组下方。
进一步地,所述PCBA组件与所述电池之间具有间隙。
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