[发明专利]一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法有效
申请号: | 201810814530.8 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN108627726B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 黄春跃;王建培;路良坤;何伟 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 周雯 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模拟 功率 循环 曲线 测试 装置 及其 方法 | ||
1.一种模拟功率循环曲线的测试装置,其特征在于,包括依次连接的单片机最小系统、继电器、电源、测试样件和示波器;该装置的测试方法,具体包括如下步骤:
1)建立COMSOL焊点在功率载荷下的仿真分析模型;
2)获取焊点的温度值:对步骤1)建立好的仿真分析模型施加功率载荷,获得焊点的温度值;
3)获取对焊点施加的总热功率:仿真中功率以密度形式加载,乘上芯片体积,得到总热功率;
4)获取电源输入器件的电压值:选取适当阻值的贴片电阻,根据,已知阻值和总热功率情况下,得到电压值;
5)制作csp焊点测试样件;
6)制作模拟芯片发热装置;
7)制作单片机最小系统,准备继电器模块和电源;
8)根据加载功率的循环曲线,编制程序语言,并将程序烧进单片机;
9)接线,获得整体实物电路图:将继电器模块与电源和单片机最小系统连接,将贴片电阻两端焊好的导线分别接电源的正负极,通电后电阻发热即起到模拟芯片发热的作用,实现了芯片的热功率加载;
10)示波器检测输入测试样件的电压波形:调整示波器,将示波器的钩子接测试样件正极,夹子接负极;
11)获取测试样件的温度:根据示波器输出的电压波形,当输出到想测试的点时,用红外摄像仪测试样件的温度;
12)实测得到的温度与仿真温度结果进行对比。
2.根据权利要求1所述的一种模拟功率循环曲线的测试装置,其特征在于,所述的单片机最小系统,包括单片机、电源电路、晶振电路、复位电路;电源电路、晶振电路、复位电路均与单片机相连;在这里单片机最小系统起控制继电器的作用。
3.根据权利要求1所述的一种模拟功率循环曲线的测试装置,其特征在于,所述的继电器和电源分别设置4个,每个继电器与单片机最小系统连接,4个继电器分别与4个电源连接,每个电源与测试样件连接。
4.根据权利要求1所述的一种模拟功率循环曲线的测试装置,其特征在于,步骤6)中,制作模拟芯片发热装置,具体是将芯片中央预先开出槽孔,孔内涂上适量的导热胶,将表面贴片电阻两端焊好导线,将两端焊接好导线的表面贴片电阻放入芯片空槽内进行灌封。
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