[发明专利]具有可激发释放负氧离子面层的功能陶瓷砖及其制备方法

权利要求书

1. 一种具有可激发释放负氧离子面层的功能陶瓷砖，其特征在于，它包括陶瓷砖主体和位于所述陶瓷砖主体表面的可激发释放负氧离子面层，该可激发释放负氧离子面层主要由以下重量份的原料制成：钾长石 10～30份、硅灰石 3～13份、硼砂 6～20份、硼铝 5～18份、电气石 8～25份、稀土氧粉 3～8份、膨润土 2～10份、沸石 2～8份、纳米二氧化钛 不超过8份、三聚磷酸钠 不超过6份、无水偏硅酸钠 不超过6份。

2. 根据权利要求1所述的功能陶瓷砖，其特征在于，所述可激发释放负氧离子面层主要由以下重量份的原料制成：钾长石 15～30份、硅灰石 5～12份、硼砂 8～20份、硼铝 6～18份、电气石 10～25份、稀土氧粉 3～6份、膨润土 3～10份、沸石 2～6份、纳米二氧化钛不超过6份、三聚磷酸钠 不超过5份、无水偏硅酸钠 不超过5份。

3. 根据权利要求2所述的功能陶瓷砖，其特征在于，所述可激发释放负氧离子面层由以下重量份的原料制成：钾长石 10～25份、硅灰石 6～10份、硼砂 10～18份、硼铝 8～15份、电气石 10～20份、稀土氧粉 4～6份、膨润土 5～8份、沸石 4～6份、纳米二氧化钛 不超过4份、三聚磷酸钠 不超过3份、无水偏硅酸钠 不超过3份。

4. 根据权利要求1或2或3所述的功能陶瓷砖，其特征在于，所述可激发释放负氧离子面层的厚度为0.3～2 mm。

5.根据权利要求1所述的功能陶瓷砖，其特征在于，它还包括位于陶瓷砖主体底面的陶瓷底层和位于所述陶瓷砖主体和所述可激发释放负氧离子面层之间的着色层。

6.一种具有可激发释放负氧离子面层的功能陶瓷砖的制备方法，其包括以下步骤：

可激发释放负氧离子面层粉体的制备 先按权利要求1～5任一项所述的功能陶瓷砖中的重量份称取各原料，再分别过60～100目筛分后混合均匀，然后浸泡在含有质量百分比为10～20%的双氧水溶液中，并进行研磨处理得到面层浆料；依次将所述面层浆料静止1～3h、过滤1～2遍、洗涤20～40min，再进行喷雾干燥、过100～300目筛分处理，制得可激发释放负氧离子面层粉体；

面层坯体结合体的制作 将所述可激发释放负氧离子面层粉体通过陶瓷施釉的方法均匀分布在陶瓷坯体表面，制得面层坯体结合体；

陶瓷砖半成品的制作 对所述面层坯体结合体进行干燥和渗花处理，制得陶瓷砖半成品；

成品制备 对所述陶瓷砖半成品依次进行烧结、冷却、磨边、包装处理，即制得所述功能陶瓷砖成品。

7. 根据权利要求6所述的功能陶瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述可激发释放负氧离子面层粉体的制备的步骤中，所述研磨处理的方法为采用胶体磨研磨以1000～2500r/min的转速研磨30～120 min，制得所述面层浆料。

8.根据权利要求6或7所述的功能陶瓷砖的制备方法，其特征在于，在所述成品制备的步骤中，先将所述陶瓷砖半成品置于陶瓷砖窑中，在1000～1300℃的温度下烧结2～10 h，在冷却，并从所述陶瓷砖窑中取出进行磨边和包装处理。