[发明专利]一种基板切割刀轮装置及基板切割方法

权利要求书

1.一种基板切割刀轮装置，包括：安装架以及设置在安装架上的刀轮，其特征在于：还包括气浮平台，所述气浮平台包括刀轮安置槽以及设置在刀轮安置槽周围的气孔，所述刀轮设置在刀轮安置槽中。

2.根据权利要求1所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：所述气孔包括正压气孔和负压气孔，所述正压气孔设置在远离刀轮安置槽的一端，所述负压气孔设置在刀轮安置槽的周围。

3.根据权利要求2所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：还包括与所述正压气孔连接的正压管路、与所述正压管路连接的正压电磁阀、与所述负压气孔连接的负压管路以及与所述负压管路连接的负压电磁阀连接，所述正压管路与负压管路互不连通。

4.根据权利要求2所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：所述刀轮安置槽水平方向两侧的正压气孔分别通过不同的正压管路与正压电磁阀连接。

5.根据权利要求1所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：还包括电机，所述电机设置在所述安装架上。

6.根据权利要求1所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：还包括集尘装置，所述集尘装置设置在刀轮两侧。

7.根据权利要求6所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：所述集尘装置包括设置在刀轮两侧的集尘口、与集尘口连接的集尘管路、与集尘管路连接的集尘槽以及与集尘槽连接的气泵。

8.根据权利要求7所述的基板切割刀轮装置，其特征在于：所述集尘装置还包括过滤装置，所述过滤装置设置在集尘槽与气泵之间。

9.一种利用权利要求2所述基板切割刀轮装置进行基板切割的方法，其特征在于：包括以下步骤：

第一步：基板传送到切割位置；

第二步：图像识别传感器对基板进行光学对位；

第三步：计算切割位置；

第四步：刀轮到切割位置；

第五步：气浮平台通过气孔对基板产生一个气流压力，正压气孔对基板产生一个正压力，负压气孔对基板产生一个负压力，基板有个轻微的“凸”字型；

第六步：刀轮按照切割位置对基板进行切割操作；

第七步：当刀轮按照切割位置切割完成后，对基板进行裂片操作；

第八步：切割完成的基板通过传送设备传入下一工位。

10.根据权利要求9所述的基板切割方法，其特征在于：所述第五步中气流压力为0.1Mpa-0.5Mpa之间。