[发明专利]一种带倒装芯片的数码管的加工方法

说明书

本发明公开了一种带倒装芯片的数码管的加工方法，将以往通过金线连接芯片与PCB线路板的方式，改成利用锡膏将芯片与电路板之间进行电连接，优选地，所述芯片包括倒装芯片，避免了以往在测试或实际应用中由于金线断裂导致产品报废的情况，大大提高了产品的可靠性，此外，减少了以往焊线的步骤，大大简化了生产过程，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及数码管加工工艺领域，特别是一种带倒装芯片的数码管的加工方法。

背景技术

数码管是由多个发光二极管封装在一起的器件，用于在设备中简易显示的电子发光组件，在日常被广泛使用。

目前的数码管都是利用导电银胶把正装芯片固定在PCB线路板上的焊盘中，再利用金线把固定在焊盘中其中一极的正装芯片与焊盘中另一极的铜箔连通，在实际使用中，在受外力的挤压下，很容易造成金线断开而导致数码管失效，使加工中的良品率不高，或导致日常使用寿命不长。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种提高数码管良品率的带倒装芯片的数码管的加工方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种带倒装芯片的数码管的加工方法，包括以下步骤：

A.对PCB线路板进行检验；

B.在PCB线路板上压pin针；

C.在PCB线路板上点锡膏进行固晶；

D.对PCB线路板进行回流焊；

E.对半成品进行测试；

F.对半成品PCB线路板进行装壳；

G.对已装壳的PCB线路板进行灌胶，制作成成品；

H.对成品的性能进行测试；

所述步骤D中包括利用回流焊炉对PCB线路板进行回流焊，并向回流焊炉中加入氮气。

作为上述技术方案的改进，在所述步骤C与步骤D之间还包括以下步骤：

D1.将固晶完成的PCB线路板放入烤箱中进行烘烤。

作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤D1中的PCB线路板需要在固晶完成后一小时内放入烤箱中进行烘烤。

进一步，所述步骤D1中的烤箱的温度设置为170℃～175℃，所述步骤D1中烘烤的时间设置为2小时。

进一步，所述步骤D中需要在固晶后4小时内对已固晶的PCB 线路板进行回流焊。

进一步，所述步骤C还包括以下步骤：

C1.在PCB线路板上的焊盘上的两个不同铜箔上分别注入锡膏，两个铜箔上的两个锡膏不粘连；

C2.把芯片覆盖在两个锡膏上。

进一步，所述步骤E包括对半成品进行通电测试，测试光源是否正常工作。

进一步，所述步骤E中通电测试接通的电压＝芯片串数*2.4V，允许通过的电流＝芯片并数*150mA。

本发明的有益效果是：将以往通过金线连接芯片与PCB线路板的方式，改成利用锡膏将芯片与电路板之间进行电连接，优选地，所述芯片包括倒装芯片，避免了以往在测试或实际应用中由于金线断裂导致产品报废的情况，大大提高了产品的可靠性，此外，减少了以往焊线的步骤，大大简化了生产过程，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。