[发明专利]一种预包封框架结构及其制作方法

说明书

本发明涉及一种预包封框架结构及其制作方法，所述结构包括第一特征层(1)和第二特征层(2)，所述第一特征层(1)和第二特征层(2)外包覆有介电材料(3)，所述第二特征层(2)和介电材料(3)表面涂覆有一层光解胶(4)，所述光解胶(4)上覆盖有一层玻璃(5)。本发明的载板采用机械方式剥除，取消了原先载板的蚀刻工序，能够解决传统蚀刻载板蚀刻均匀性差、产品卡板报废、蚀刻后表面状况不良、破裂及空洞等缺陷，提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种预包封框架结构及其制作方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统蚀刻工艺预包封框架的结构如图1所示，它包括第一特征层1和第二特征层2，第一特征层1和第二特征层2外包覆有介电材料3。

其制作方法包括以下步骤：

步骤一、参见图2，取一金属板作为底板；

步骤二、参见图3，在底板上覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第一特征层所需图形的负性特征图案；

步骤三、参见图4，电镀制作第一特征层；

步骤四、参见图5，施加第二层光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第二特征层所需图形的负性特征图案；

步骤五、参见图6，电镀制作第二特征层；

步骤六、参见图7，去除光刻胶层；

步骤七，参见图8，用介电材料包覆所有特征层；

步骤八、参见图9，研磨介电材料以露出最外层特征层图形；

步骤九、参见图10，两面覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板背面形成开窗所需图形的图案，通过蚀刻开窗以露出第一特征层的图形；

步骤十、参见图11，去除光刻胶层；

步骤十一、表面处理，可电镀镍金、镍钯金、OSP等。

上述传统蚀刻工艺的预包封引线框，通过蚀刻工艺去除底板，存在蚀刻均匀性差、产品卡板报废、蚀刻后表面状况不良、破裂及空洞等缺陷，从而带来产品报废率上升，成本增加问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种预包封框架结构及其制作方法，其载板采用机械方式剥除，取消了原先载板的蚀刻工序，能够解决传统蚀刻载板蚀刻均匀性差、产品卡板报废、蚀刻后表面状况不良、破裂及空洞等缺陷，提高了生产效率，降低了生产成本。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种预包封框架结构，它包括第一特征层和第二特征层，所述第一特征层和第二特征层外包覆有介电材料，所述第二特征层和介电材料表面涂覆有一层光解胶，所述光解胶上覆盖有一层玻璃。

一种预包封框架结构的制作方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属可撕性载板作为底板，可撕性载板表面设置有一层薄铜层；

步骤二、在底板上覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第一特征层所需图形的负性特征图案；

步骤三、电镀以制作第一特征层；

步骤四、继续施加第二层光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第二特征层所需图形的负性特征图案；

步骤五、电镀以制作第二特征层；

步骤六、去除光刻胶层；

步骤七、用介电材料包覆所有特征层；

步骤八、研磨介电材料面以露出最外层特征层图形；

步骤九、在最外层特征层和介电材料表面刷光解胶，光解胶上覆盖一层玻璃；