[发明专利]用于氮化硅材料的选择性抛光的组合物及方法有效

专利信息
申请号: 201810818481.5 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN108822737B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: W.沃德 申请(专利权)人: 嘉柏微电子材料股份公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 詹承斌
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 氮化 材料 选择性 抛光 组合 方法
【权利要求书】:

1.一种酸性含水抛光组合物,其适用于在化学机械抛光(CMP)过程中抛光含有氮化硅的基材,该组合物包含:

(a)0.01至2重量%的至少一种粒状二氧化铈研磨剂;

(b)10至1000ppm的至少一种非聚合物型的不饱和氮杂环化合物;

(c)10至1000ppm的至少一种阳离子型聚合物;

(d)200至2000ppm的聚氧化烯聚合物,其中该聚氧化烯聚合物包含聚(乙二醇)-共-聚(丙二醇)嵌段共聚物和聚(乙二醇);以及

(e)为此的含水载体,

其中,该组合物的pH值为3至4;和

其中所述阳离子型聚合物包含经季铵取代的聚合物。

2.权利要求1的组合物,其中该研磨剂以0.05至2重量%的浓度存在于该组合物中。

3.权利要求1的组合物,其中该聚氧化烯聚合物包含含有300至1500的乙二醇单体单元平均数的聚(乙二醇)聚合物。

4.权利要求1的组合物,其中该阳离子型聚合物包含聚(乙烯基吡啶)和经季铵取代的聚合物。

5.权利要求1的组合物,其中该阳离子型聚合物包含经季铵取代的丙烯酸酯聚合物、经季铵取代的甲基丙烯酸酯聚合物、或任意前述阳离子型聚合物的组合。

6.权利要求1的组合物,其中该非聚合物型的不饱和氮杂环化合物包含吡啶化合物。

7.权利要求1的组合物,其中该非聚合物型的不饱和氮杂环化合物包含吡啶化合物。

8.权利要求1的组合物,其中该非聚合物型的不饱和氮杂环化合物包含4,4’-三亚甲基二吡啶。

9.权利要求1的组合物,其中该二氧化铈研磨剂包含经煅烧的二氧化铈。

10.权利要求1的组合物,其中该含水载体包含去离子水。

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