[发明专利]一种改善SOI工艺中混合结构边缘凸起的方法

说明书

本发明公开了一种改善SOI工艺中混合结构边缘凸起的方法，其特点是SiN掩蔽下刻蚀形成U形槽后，采用对硅/二氧化硅具有高选择比的气氛用等离子体刻蚀工艺对混合结构的边缘凸起进行横向刻蚀，使横向刻蚀掉的侧壁硅厚度恰好与后期外延生长时间内长出来的侧壁硅厚度相等后再进行硅外延生长，使外延硅边缘与SOI硅片表面平齐。本发明与现有技术相比具有工艺简单，制作方便，有效降低了混合结构边缘与SOI的阶高，堆叠栅平整，较好的解决了硅外延生长时横向生长与纵向生长同时存在引起的边缘凸起问题，进一步提高了选择性埋氧器件的性能。

技术领域

本发明涉及半导体绝缘层上硅混合结构技术领域，尤其是一种通过增加刻蚀改善SOI工艺中混合结构边缘凸起的方法。

背景技术

在传统体硅技术中，随着特征尺寸的缩小，器件内部以及器件与器件之间通过衬底的相互耦合作用日渐严重，出现了一系列与材料、器件物理、器件结构和工艺技术等相关的新问题。绝缘层上硅（SOI）技术具有集成密度高，寄生电容小，功耗低，抗闩锁能力及抗辐射能力强等特点，其在集成电路及其他相关应用领域地位日益提升。此外，全耗尽（FD）SOI器件具有更高的电流驱动能力，更小的亚阈值摆幅及良好的等比例缩小能力，而且还能通过改变埋氧层厚度、背板掺杂及背板偏置等参数，实现多种阈值器件以完成电路设计需要。在实现多阈值器件的过程中涉及到的背板偏置就需要涉及到混合结构的形成，即在相应位置把埋氧层（BOX）刻蚀，然后再外延生长硅，使生长的硅表面与SOI表面平齐。

对于上述混合结构，传统的工艺是先刻蚀出混合结构的规则U形槽，然后直接进行硅外延生长。但是由于规则U形槽的侧壁及底部均存在硅种子层，所以在外延过程中，同时存在着硅的横向生长和纵向生长，导致外延结束后在靠近混合结构的边缘处会有凸起。如果混合结构只是作为背板电极，除存在阶高（step high）问题外，外延后存在的边缘凸起对器件特性不会产生太大影响，因为背板电极是通过接触孔引出，而混合结构会设计得比接触孔大很多。但是，该技术形成的选择性埋氧器件，混合结构的上述边缘凸起将会对器件性能产生严重影响，因为这时的混合结构存在于沟道区域，其不仅会改变沟道硅薄膜的厚度，还会引起堆叠栅的不平整，并且也将引起后续工艺过程中阶高问题。

现有技术在硅外延生长时，由于横向生长与纵向生长同时存在而引起的边缘凸起问题，不能降低外延硅边缘与SOI的阶高，使硅外延生长的制备工艺不能应用于选择性埋氧器件（SELBOX device）的制造。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而设计的一种改善SOI工艺中混合结构边缘凸起的方法，采用通过增加刻蚀工艺将形成混合结构时的部分侧壁硅进行补偿刻蚀，使横向刻蚀掉的侧壁硅厚度恰好与后期外延生长时间内长出来的侧壁硅厚度相等，较好的解决了硅外延生长时横向生长与纵向生长同时存在引起的边缘凸起问题，使半导体绝缘层上硅混合结构的制备工艺能用于选择性埋氧器件的制造，工艺简单，制作方便，有效降低了混合结构边缘与SOI的阶高，堆叠栅平整，进一步提高了选择性埋氧器件的性能。

本发明的目的是这样实现的：一种改善SOI工艺中混合结构边缘凸起的方法，包括在SOI硅片上淀积SiN薄膜，以及在SiN掩蔽下刻蚀形成U形槽后进行硅外延生长，其特点是SiN掩蔽下刻蚀形成U形槽后，采用对硅/二氧化硅具有高选择比的气氛用等离子体刻蚀工艺对混合结构的边缘凸起进行横向刻蚀，使横向刻蚀掉的侧壁硅厚度恰好与后期外延生长时间内长出来的侧壁硅厚度相等后再进行硅外延生长，使外延硅边缘与SOI硅片表面平齐。

本发明与现有技术相比具有简单、实用的特点，较好的解决了硅外延生长时横向生长与纵向生长同时存在引起的边缘凸起问题，使半导体绝缘层上硅混合结构的制备工艺能用于选择性埋氧器件的制造，工艺简单，制作方便，有效降低了混合结构边缘与SOI的阶高，堆叠栅平整，进一步提高了选择性埋氧器件的性能。

具体实施方式

以下通过具体实施例，对本发明作进一步的详细说明。

实施例1