[发明专利]一种用于微小产品装配的点胶方法

说明书

本发明公开一种用于微小产品装配的点胶方法，包括将胶液均匀抹平后放置待用；在尾部集成有力传感器的蘸胶头上，预先制作与零件上的粘接点吻合的粘接形面，构成蘸胶点；蘸胶时，下压蘸胶头，使蘸胶头接触储胶盒内的胶层，当蘸胶头与胶层的接触力达到预定压力时，停止下压蘸胶头，保持接触预定时间后向上抬起蘸胶头，完成蘸胶；使蘸胶头倒置放置预定时间；使零件靠近蘸胶头，对准蘸胶头上的蘸胶点与零件粘接点；按预定的接触力使零件与蘸胶头接触，完成点胶。本发明的方法不依赖高精度检测与伺服分流系统，就可实现对点胶量的精确控制，从而实现nL级胶量控制；并可实现对复杂多粘接点的一次性点胶；实施方法简单、成本低，利于批量生产。

技术领域

本发明涉及微机电产品装配技术领域，尤其涉及一种微小零件装配胶接过程的点胶方法。

背景技术

微机电产品是一类尺寸小、结构复杂的零件集成体，其装配过程中广泛采用胶接工艺实现零件间的结合。产品的装配质量与最终性能与胶接质量密切相关，而胶接过程中的点胶质量又是影响胶接质量的主要因素。点胶位置误差、胶量误差都会导致胶接质量出现极大波动。

现阶段对涂胶方法的研究与工艺装备主要针对涂胶位置与轨迹的精确控制与胶量的精确控制展开。在涂胶位置与轨迹精度控制方面，现有方法通过借助工业相机相机、机器视觉等高精度检测装置，对涂胶的位置与轨迹进行实时检测，与理论位置和轨迹进行对比后，进行涂胶位置和轨迹的修正，进而保证涂胶位置与轨迹的精度要求。

在胶量精度控制方面，通过设计胶液分流与涂抹装置一定程度上解决了定量涂胶的问题。然而，胶量控制精度仅可达到uL级，与微机电产品装配过程中胶量精度需求的nL级相差甚远，无法满足微机电产品的装配需求。此外，胶液分流与涂抹装置中需要集成高精度伺服阀或泵，控制难度大、系统构成复杂、成本高。

在复杂微机电产品的装配过程中，受零件尺寸限制，零件上的粘接面尺寸极小，现有涂胶方法与工艺无法完成对微小零件的微量、均匀涂胶。

发明内容

鉴于现有技术的上述情况，本发明的目的是提供一种用于微小产品装配的点胶方法，所述方法简单、方便，可完成对微小零件的微量、均匀涂胶，采用本发明的方法可以一次性实现多个粘接点的快速点胶，胶量控制可达到nL级。

本发明的上述目的是利用以下的技术方案实现的：

一种用于微小产品装配的点胶方法，其特征在于包含以下步骤：

将胶液均匀抹平后放置于储胶盒中；

在尾部集成力传感器的蘸胶头上，预先制作与零件上的粘接点吻合的粘接形面，构成蘸胶点，所述力传感器用来测量蘸胶和点胶时的力；

蘸胶时，下压蘸胶头，使蘸胶头接触储胶盒内的胶层，当蘸胶头与胶层的接触力达到预定压力时，停止下压蘸胶头，保持接触预定时间后向上抬起蘸胶头，完成蘸胶；

使蘸胶头倒置放置预定时间，在重力作用下使胶液流动均匀；

使零件靠近蘸胶头，对准蘸胶头上的蘸胶点与零件粘接点；

按预定的接触力使零件与蘸胶头接触，完成点胶。

进一步的，所述粘接形面是刻蚀形成的。

进一步的，均匀抹平后放置于储胶盒的胶液的厚度为15-30微米，以实现微量蘸胶。

进一步的，所述蘸胶头与胶层的接触力不超过0.1N，以实现微量蘸胶。

进一步的，零件与蘸胶头的接触力不超过0.1N，以实现微量点胶。

蘸胶头与胶层的接触保持时间，以及蘸胶头倒置放置时间取决于工艺要求和胶的粘稠度，一般为20-60秒。