[发明专利]一种双极化低频振子单元及多频段阵列天线

权利要求书

1.一种双极化低频振子单元，其特征在于，包括盒子型馈电振子片、十字型振子臂、基座板和馈电针；所述的盒子型馈电振子片上端设置十字型振子臂，盒子型馈电振子片下设置基座板，盒子型馈电振子片连接馈电针；所述的十字型振子臂，包括两个振子臂，振子臂均包括三层结构，所述三层结构包括上电路层、介质层以及下电路层；振子臂两端各设置一对辐射臂，所述一对辐射臂均包括上辐射臂和下辐射臂，上辐射臂和下辐射臂在远离振子片端通过过孔相连通，上辐射臂和下辐射臂在靠近振子片端分别与相邻两振子片的巴伦层相连。

2.根据权利要求1所述的双极化低频振子单元，其特征在于，所述的盒子型馈电振子片，包括四片相对于十字型振子臂边缘呈±45度角的正交卡接的振子片；所述的振子片，至少包括三层结构，所述的三层结构包括馈电线层，介质层以及巴伦层。

3.根据权利要求2所述的双极化低频振子单元，其特征在于，所述的振子片，相邻位置振子片的介质层中部设置有用于卡接的凹槽和凸台，所述的振子片介质层上端和底端均设置有用于与十字型振子臂和基座板卡接的凸台。

4.根据权利要求2所述的双极化低频振子单元，其特征在于，所述的介质层的外侧覆盖有馈电线层，巴伦层设置于馈电线层区域对应的介质层内侧区域和非馈电线层区域的介质层外侧区域，内侧巴伦层与外侧巴伦层之间通过过孔连接，所述馈电线层通过穿过振子片的馈电针与相隔的馈电线层连接。

5.根据权利要求1所述的双极化低频振子单元，其特征在于，所述的上辐射臂设置于上电路层，下辐射臂设置于下电路层。

6.根据权利要求1所述的双极化低频振子单元，其特征在于，所述的介质层设置有用于与盒子型馈电振子片上端卡接的通孔。

7.根据权利要求1所述的双极化低频振子单元，其特征在于，所述的基座板设置有用于与盒子型馈电振子片下端卡接的凹槽。

8.一种多频段阵列天线，其特征在于，包括：

金属反射板；

多个高频振子单元；以及

至少两个如权利要求1至8中任一项所述的双极化低频振子单元。

9.根据权利要求8所述的多频段阵列天线，其特征在于，所述的金属反射板上非遮挡设置有高频振子单元和双极化低频振子单元，所述的高频振子单元设置于由双极化低频振子单元的十字型振子臂划分出的四个区域角处。

10.根据权利要求9所述的多频段阵列天线，其特征在于，所述的双极化低频振子单元等间距直线排列，形成低频系统，所述高频振子单元两两并排线性设置于双极化低频振子单元之间，在两个双极化低频振子单元之间至少设置四个高频振子单元。

11.根据权利要求8至10任一项所述的多频段阵列天线，其特征在于，所述的高频振子单元间行间距为双极化低频振子单元行间距的0.5倍。

12.根据权利要求8至10任一项所述的多频段阵列天线，其特征在于，所述双极化低频振子单元工作于694～960MHz频段范围，所述高频振子单元工作于1695～2690MHz频段范围。