[发明专利]一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液

权利要求书

1.一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30-40份、无机硅酸盐20-30份、碱性活化物5-8份、树脂15-20份、去离子水80-100份、硼酸6-8份、良姜螯合物8-12份、金银花酶解物6-9份、野菊花2-4份、夏枯草3-6份、乙基纤维素1-3份、丙酮0.5-0.8份。

2.根据权利要求1所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇35份、无机硅酸盐25份、碱性活化物6份、树脂18份、去离子水90份、硼酸7份、良姜螯合物10份、金银花酶解物7份、野菊花3份、夏枯草4份、乙基纤维素2份、丙酮0.6份。

3.根据权利要求1或2所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于：所述无机硅酸盐，为硅酸钠、石棉、长石中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于：所述碱性活化物，为酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于：所述树脂，为水性聚氨酯树脂、酚醛树脂、萜烯树脂中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于，所述良姜螯合物的制备方法，具体如下：取良姜，加良姜质量5倍的水，在高温高压下蒸煮，煎煮时间为5小时，得蒸煮液，将蒸煮液温度降低至50℃，采用质量分数为3％的碳酸钠溶液调节pH值为9-10，按酶与良姜重量比1：20加入蛋白酶进行酶解2小时，然后进行酶解后灭活，即得酶解液，然后将酶解液与硼砂按30：1质量比例螯合，然后干燥，磨细，过80目，得到良姜螯合物。

7.根据权利要求1或2所述的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，其特征在于，所述金银花酶解物的制备方法，具体如下：取金银花叶、茎，加其10倍质量水煎煮50分钟，然后冷却至40℃，得到水煎液，然后向水煎液中添加水煎液质量0.1％的糖苷类水解酶，酶解2小时后，冷冻至零下10℃，保温2天后，进行解冻，然后进行水分蒸发，干燥，磨细，过80目，得到金银花酶解物。