[发明专利]一种抗菌的微电子器件用水凝胶

说明书

本发明公开了一种抗菌的微电子器件用水凝胶，按质量份数计，由如下组份制得：丙烯酸50‑60份、双丙烯酸酯‑聚20‑40份、去离子水100‑120份、氢氧化钠8‑12份、抗交联剂1‑3份、助溶剂2‑5份、光引发剂0.1‑0.5份、改性硅藻土8‑12份；所述改性硅藻土，按质量份数计，由如下组份制得：硅藻土50‑60份、辉石粉1.2‑1.8份、橄榄石粉2.1‑3.5份、硝酸铋1.6‑2.2份。本发明的原料相互作用下，有利于其和带负电性的细菌细胞膜相互作用，从而达到良好的抗菌效果。经过实验，本发明提供的一种抗菌的微电子器件用水凝胶，对细菌有良好的灭杀效果，在保证良好的抗冲击性能、吸水性能的同时具有灭菌功效，有助于进一步延长微电子器件使用寿命，而市售产品不具备灭菌功效。

技术领域

本发明涉及微电子材料技术领域，具体是一种抗菌的微电子器件用水凝胶。

背景技术

水凝胶是以水为分散介质的凝胶。具有网状交联结构的水溶性高分子中引入一部分疏水基团和亲水残基，亲水残基与水分子结合，将水分子连接在网状内部，而疏水残基遇水膨胀的交联聚合物。综上所述，水凝胶是一种高分子网络体系，性质柔软，能保持一定的形状，且能吸收大量的水。

在微电子领域，微电子器件安装后覆盖水凝胶包裹，既能起到良好的抗冲击性能，同时其良好的吸水性能能保证内部微电子器件干燥，有助于延长微电子器件使用寿命，但是长时间使用水凝胶容易滋生细菌。

发明内容

为了解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供了一种抗菌的微电子器件用水凝胶。

一种抗菌的微电子器件用水凝胶，按质量份数计，由如下组份制得：丙烯酸50-60份、双丙烯酸酯-聚20-40份、去离子水100-120份、氢氧化钠8-12份、抗交联剂1-3份、助溶剂2-5份、光引发剂0.1-0.5份、改性硅藻土8-12份；所述改性硅藻土，按质量份数计，由如下组份制得：硅藻土50-60份、辉石粉1.2-1.8份、橄榄石粉2.1-3.5份、硝酸铋1.6-2.2份。

进一步的，所述改性硅藻土的制备方法，具体为以下步骤：

(1)取硅藻土置于球磨机中研磨粉碎，过80-100目筛后输送至热处理炉中，在温度为180-220℃条件下热处理60-80分钟，得硅藻土粉；

(2)将所述辉石粉、所述橄榄石粉和所述硝酸铋加入到硅藻土粉中，混合均匀后输送至马弗炉中，在温度为355-361℃条件下煅烧75-80分钟，随炉降温至75℃以下后，再向硅藻土粉中加入相当于硅藻土质量1-4％的癸二酸二辛酯和4-6％的聚丙烯酸钠搅拌均匀，保温、静置陈化5-7小时进行化学改性，最后球磨至纳米粉料即得。

进一步的，所述的抗交联剂，为甲酸钠。

进一步的，所述的助溶剂，为针状尿素。

进一步的，所述的光引发剂，为V50，偶氮二异丁脒盐酸盐中的一种或几种的混合。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的原料相互作用下，有利于其和带负电性的细菌细胞膜相互作用，从而达到良好的抗菌效果。经过实验，本发明提供的一种抗菌的微电子器件用水凝胶，对细菌有良好的灭杀效果，在保证良好的抗冲击性能、吸水性能的同时具有灭菌功效，有助于进一步延长微电子器件使用寿命，而市售产品不具备灭菌功效。

具体实施方式

实施例1

一种抗菌的微电子器件用水凝胶，按质量份数计，由如下组份制得：丙烯酸50份、双丙烯酸酯-聚20份、去离子水100份、氢氧化钠8份、抗交联剂1份、助溶剂2份、光引发剂0.1份、改性硅藻土8份；所述改性硅藻土，按质量份数计，由如下组份制得：硅藻土50份、辉石粉1.2份、橄榄石粉2.1份、硝酸铋1.6份。