[发明专利]一种通孔焊点可靠性评估试验方法及装置

说明书

本发明公开了一种通孔焊点可靠性评估试验方法，包括：S01、根据通孔焊点的运行故障数据，确定失效率曲线，并得到寿命分布类型；S02、对样品进行加速试验；S03、根据试验数据预估加速模型以及加速因子；S04、基于预估加速模型、加速因子以及寿命分布类型，评估出通孔焊点的可靠寿命。本发明还公开了一种试验装置，包括第一模块，用于根据通孔焊点的运行故障数据，确定失效率曲线，并得到寿命分布类型；第二模块，用于对样品进行加速试验；第三模块，用于根据试验数据预估加速模型以及加速因子；第四模块，用于基于预估加速模型、加速因子以及寿命分布类型，评估出通孔焊点的可靠寿命。本发明的试验方法及装置均具有操作简便且快速可靠等优点。

技术领域

本发明主要涉及焊点分析技术领域，特指一种通孔焊点可靠性评估试验方法及装置。

背景技术

在焊接良好的情况下，焊点的使用寿命往往是整板寿命的几倍，若采用常规的加速寿命试验方法，需要开展3组以上试验，每组试验时间达到数千个循环，耗费大量的试验时间和费用。

发明内容

本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种操作简便、快速可靠的通孔焊点可靠性评估试验方法及装置。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种通孔焊点可靠性评估试验方法，包括步骤：

S01、根据通孔焊点的运行故障数据，确定通孔焊点的失效率曲线，并根据失效率曲线得到寿命分布类型；

S02、对样品进行加速试验：在设定的试验应力下进行多次周期循环直至样品失效，得到失效时的循环次数；其中样品包括现场返回的样本和新生产的样本；

S03、根据试验数据预估加速模型以及加速因子；

S04、基于预估加速模型、加速因子以及寿命分布类型，评估出通孔焊点的可靠寿命。

作为上述技术方案的进一步改进：

在步骤S01中，确定通孔焊点的失效率曲线的步骤为：

S11、假设现场运行电路板在第i年生产数量为N_i，截至统计时间的焊点失效数为n_i，截至统计时间时第i年生产的电路板运行时间为t_i；则焊点失效率为：λ_i＝n_i/(N_it_i)；

S12、剔除失效率异常点，绘制失效率散点图，并对失效率数据点进行拟合，得到通孔焊点的失效率曲线。

在步骤S12中，所述拟合为回归拟合或线性拟合或指数拟合或幂指数拟合中的任意一种。

在步骤S01中，在得到寿命分布类型后，利用概率图纸方法对寿命分布类型进行分布检验，若通孔焊点的各数据点分布在一条直线附近，则判断寿命分布类型与失效率曲线结果一致。

在步骤S02中，样品的选择要求为：所有从现场返回的样品为同一生产年份，并且在同一车辆的相同部件运行。

在步骤S02中，设定的试验应力从以下几种加速条件下进行选择：①0℃～100℃；②-25℃～100℃；③-40℃～125℃；④-55℃～125℃；⑤-55℃～100℃。

设定的试验应力还包括实测的车辆路谱振动量值。

在步骤S02中，失效判据同时满足以下两条：①焊点表面开裂100％；②焊点所在电路板功能测试输出异常。

在步骤S03中，预估加速模型为：