[发明专利]一种解决SMT网板堵塞的擦拭方法及其吹锡装置

说明书

本发明公开了一种解决SMT网板堵塞的擦拭方法，其步骤包括：将清洗剂涂在无尘纸上再次擦拭一遍STM网板上下两面，擦拭时依水平及垂直方向来回擦拭，擦拭压力低于STM网板塑性变形压力；使用吹锡装置将STM网板孔壁残留锡膏吹掉，同时拿无尘纸在网板下面承接吹掉的锡膏，所述的吹锡装置风口的风压为0.8‑1.2MPa；使用无尘纸将STM网板正反两面附着的残余清洗剂擦掉；可以将STM网板孔壁残留锡膏完全清洗干净，比设备附带的自动清洗效果要显著的多，尤其是步骤四中提到的使用附有清洗剂的无尘纸可以将STM网板表面附着的锡膏清理干净，然后采用吹锡装置将孔壁内残余锡膏吹掉。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体地说是一种解决SMT网板堵塞的擦拭流程方法及其吹锡装置。

背景技术

目前PCB(印刷电路板)有许多元器件为贴片元器件，没有焊接管脚插孔，焊接的时候需要将焊锡膏印刷在相应的焊点上，然后将贴片元器件贴焊PCB(印刷电路板)上。我们称为SMT(表面贴装技术)。

PCBA(焊接电路板)的品质重要管控环节为SMT的印刷工站，可以说印刷工站是整个SMT生产流程的第一工序，也是最重要的一个工序。PCB(印刷电路板)印刷品质的好坏直接影响着PCBA的焊接品质，从而关系着整个SMT的生产良率问题。

焊锡膏印刷在相应的焊点上大概印刷过程为：

一、PCB(印刷电路板)生产出来后，将STM网板(在对应PCB板需要印刷焊锡的位置开有相应的孔)贴在PCB印刷面上。

二、在STM网板上刷上焊锡并且用刮刀挂去多余的焊锡(这里STM网板厚度为0.08-0.15mm的不锈钢板)，孔内的焊锡便会附在PCB板上。

三、取下STM网板，进入下一道工序用贴片机进行贴片元器件的贴装。

但是随着电子行业的发展，这些贴片元器件的管脚封装非常小，STM网板上的孔就非常小，这种很小的孔容易出现堵塞的问题，网板堵孔了，就会造成下锡不良，从而导致印刷少锡问题。

有关锡膏印刷少锡不良的比例就占70％～80％，导致精密的PCBA在生产过程中出现虚焊的问题，应用到设备上会导致设备出现无法启动、死机等诸多问题。所以急需一种STM网板清理方案来应对孔洞堵塞，下锡不良的问题。而锡膏印刷工序的有自动清洗STM网板的环节，但是效果不明显，少锡不良的比例基本没有下降。

发明内容

本发明就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种解决SMT网板堵塞的擦拭方法及其吹锡装置，采用人工擦拭方法，严格遵循相关流程，可以将STM网板孔壁残留锡膏完全清洗干净，比设备附带的自动清洗效果要显著的多，尤其是步骤四中提到的使用附有清洗剂的无尘纸可以将STM网板表面附着的锡膏清理干净，然后采用吹锡装置将孔壁内残余锡膏吹掉，使孔的过锡量达到要求，不会产生印刷少锡的情况。适用于所有PCBA，有效的解决了因为STM网板堵塞而导致PCB的印刷不良，通过流程方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。不仅可以节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种解决SMT网板堵塞的擦拭方法，其步骤包括:

一、刮刀移至印刷区前方取下SMT网板；

二、将SMT网板上锡膏收入锡膏瓶中，锡膏必须在开封有效期内使用完毕，否之报废；

三、使用无尘纸将STM网板上下两面擦拭干净；

四、将清洗剂涂在无尘纸上再次擦拭一遍STM网板上下两面，擦拭时依水平及垂直方向来回擦拭，擦拭压力低于STM网板塑性变形压力；