[发明专利]一种具有减噪效果的封装机在审

专利信息
申请号: 201810827404.6 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN109192679A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 钟惠欣 申请(专利权)人: 湖州正直数码科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G06K19/077
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 董芙蓉
地址: 313000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 封装机构 管芯 减噪效果 接线端子 封装机 螺母 接线端子基座 焊接层 封装 铝线 传播途径 电性连接 工作效率 内部连线 上下设置 运行噪音 弹簧座 两组 能耗 震动 节约
【说明书】:

发明公开了一种具有减噪效果的封装机,包括机体与封装机构,所述封装机构通过螺母与接线端子固定连接,且螺母与接线端子的数量均为三个,三个所述接线端子均连接在接线端子基座上,且该接线端子基座通过两个内部连线分别连接封装机构两侧的管芯,所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层,该焊接层被其上下设置的管芯包裹,并且该管芯与封装机构两侧的管芯通过铝线电性连接。本发明所述的一种具有减噪效果的封装机,设有两组封装机构,能够同时对产品进行封装,提升工作效率,节约能耗,同时设置的弹簧座,能够减少封装机运行时对地面的震动,减少声音的传播途径,从而使设备的运行噪音大大降低,带来更好的使用前景。

技术领域

本发明涉及机械领域,特别涉及一种具有减噪效果的封装机。

背景技术

封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内;现有的封装机在使用时存在一定的弊端,首先,效率比较低下,无法一台机器同时操作多个产品,同时噪音较大,给人们的使用过程带来了一定的影响,为此,我们提出一种具有减噪效果的封装机。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有减噪效果的封装机,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种具有减噪效果的封装机,包括机体与封装机构,所述封装机构通过螺母与接线端子固定连接,且螺母与接线端子的数量均为三个,三个所述接线端子均连接在接线端子基座上,且该接线端子基座通过两个内部连线分别连接封装机构两侧的管芯,所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层,该焊接层被其上下设置的管芯包裹,并且该管芯与封装机构两侧的管芯通过铝线电性连接,封装机构的数量为两个,且每个封装机构的内部管芯具有四个,两个封装机构通过绝缘基板设置在铜基板上;

所述机体上端一侧固定有控制端子,且该机体表面为注塑外壳,并于所述机体内壁填充密封树脂与高压硅胶,还于所述机体的下端活动安装四个弹簧座。

优选的,所述弹簧座通过螺杆活动连接在所述机体底端,该螺杆一端连接第一连接板,第一连接板的下端具有四个等距平行排列的减震弹簧,且减震弹簧的下端连接第二连接板。

优选的,所述控制端子的上具有PA66绝缘塑料片。

优选的,所述减震弹簧为螺旋状结构,所述第一连接板与第二连接板为圆柱体结构,且其直径为50CM。

优选的,所述铜基板内部具有核心导热成分,其为三氧化二铝、硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成。

优选的,所述机体的外表面上设置有控制面板。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:该具有减噪效果的封装机,通过设置两组封装机构,能够同时对产品进行封装,提升工作效率,节约能耗,同时设置的弹簧座,能够减少封装机运行时对地面的震动,减少声音的传播途径,从而使设备的运行噪音大大降低,带来更好的使用前景。

附图说明

图1为本发明一种具有减噪效果的封装机的整体结构示意图;

图2为本发明一种具有减噪效果的封装机弹簧座的结构示意图;

图3为本发明一种具有减噪效果的封装机图1A处的放大视图。

图中:1、机体;2、高压硅胶;3、内部连线;4、接线端子基座;5、螺母;6、接线端子;7、控制端子;8、密封树脂;9、注塑外壳;10、铜基板;11、焊接层;12、绝缘基板;13、管芯;14、铝线;15、弹簧座;16、螺杆;17、第一连接板;18、减震弹簧;19、第二连接板。

具体实施方式

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