[发明专利]一种具有减噪效果的封装机在审
申请号: | 201810827404.6 | 申请日: | 2018-07-25 |
公开(公告)号: | CN109192679A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 钟惠欣 | 申请(专利权)人: | 湖州正直数码科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06K19/077 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装机构 管芯 减噪效果 接线端子 封装机 螺母 接线端子基座 焊接层 封装 铝线 传播途径 电性连接 工作效率 内部连线 上下设置 运行噪音 弹簧座 两组 能耗 震动 节约 | ||
本发明公开了一种具有减噪效果的封装机,包括机体与封装机构,所述封装机构通过螺母与接线端子固定连接,且螺母与接线端子的数量均为三个,三个所述接线端子均连接在接线端子基座上,且该接线端子基座通过两个内部连线分别连接封装机构两侧的管芯,所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层,该焊接层被其上下设置的管芯包裹,并且该管芯与封装机构两侧的管芯通过铝线电性连接。本发明所述的一种具有减噪效果的封装机,设有两组封装机构,能够同时对产品进行封装,提升工作效率,节约能耗,同时设置的弹簧座,能够减少封装机运行时对地面的震动,减少声音的传播途径,从而使设备的运行噪音大大降低,带来更好的使用前景。
技术领域
本发明涉及机械领域,特别涉及一种具有减噪效果的封装机。
背景技术
封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内;现有的封装机在使用时存在一定的弊端,首先,效率比较低下,无法一台机器同时操作多个产品,同时噪音较大,给人们的使用过程带来了一定的影响,为此,我们提出一种具有减噪效果的封装机。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有减噪效果的封装机,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种具有减噪效果的封装机,包括机体与封装机构,所述封装机构通过螺母与接线端子固定连接,且螺母与接线端子的数量均为三个,三个所述接线端子均连接在接线端子基座上,且该接线端子基座通过两个内部连线分别连接封装机构两侧的管芯,所述封装机构的内部中心底部设置有焊接层,该焊接层被其上下设置的管芯包裹,并且该管芯与封装机构两侧的管芯通过铝线电性连接,封装机构的数量为两个,且每个封装机构的内部管芯具有四个,两个封装机构通过绝缘基板设置在铜基板上;
所述机体上端一侧固定有控制端子,且该机体表面为注塑外壳,并于所述机体内壁填充密封树脂与高压硅胶,还于所述机体的下端活动安装四个弹簧座。
优选的,所述弹簧座通过螺杆活动连接在所述机体底端,该螺杆一端连接第一连接板,第一连接板的下端具有四个等距平行排列的减震弹簧,且减震弹簧的下端连接第二连接板。
优选的,所述控制端子的上具有PA66绝缘塑料片。
优选的,所述减震弹簧为螺旋状结构,所述第一连接板与第二连接板为圆柱体结构,且其直径为50CM。
优选的,所述铜基板内部具有核心导热成分,其为三氧化二铝、硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成。
优选的,所述机体的外表面上设置有控制面板。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:该具有减噪效果的封装机,通过设置两组封装机构,能够同时对产品进行封装,提升工作效率,节约能耗,同时设置的弹簧座,能够减少封装机运行时对地面的震动,减少声音的传播途径,从而使设备的运行噪音大大降低,带来更好的使用前景。
附图说明
图1为本发明一种具有减噪效果的封装机的整体结构示意图;
图2为本发明一种具有减噪效果的封装机弹簧座的结构示意图;
图3为本发明一种具有减噪效果的封装机图1A处的放大视图。
图中:1、机体;2、高压硅胶;3、内部连线;4、接线端子基座;5、螺母;6、接线端子;7、控制端子;8、密封树脂;9、注塑外壳;10、铜基板;11、焊接层;12、绝缘基板;13、管芯;14、铝线;15、弹簧座;16、螺杆;17、第一连接板;18、减震弹簧;19、第二连接板。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造