[发明专利]电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板在审
| 申请号： | 201810828107.3 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110767770A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张睿中 | 申请（专利权）人： | 元创绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/02;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 35203 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 甘紫红 |
| 地址： | 中国台湾台北市松山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 紫外光 非金属基材 电路基板 蚀刻 太阳能电池 电路形状 电路基板制造 纳米导电胶 光阻剂 电路 照射 纳米导电材料 印制 能量输出 传统的 控管 封装 太阳能 | ||
1.一种电路基板制造方法，其特征在于，包含以下步骤:
在一非金属基材上任一面，根据一电路形状印制一紫外光光阻剂；
照射一紫外光，使该紫外光光阻剂对该非金属基材进行蚀刻，借此在该非金属基材上蚀刻出前述电路形状的一通道；
在所述通道上根据前述电路形状印制一紫外光纳米导电胶；
对所述紫外光纳米导电胶照射该紫外光，让一纳米导电材料留在该通道内，借以形成一电路。
2.如权利要求1所述的电路基板制造方法，其特征在于：所述电路形状为使用压印方式印制在该非金属基材上。
3.如权利要求1所述的电路基板制造方法，其特征在于：当该紫外光光阻剂对该非金属基材进行蚀刻时，可借由控制一蚀刻时间决定该通道深度，而该蚀刻时间与该通道呈正比。
4.如权利要求1所述的电路基板制造方法，其特征在于：该非金属基材为一热塑性聚烯烃类。
5.一种电路基板， 使用权利要求1至3任一项所述的电路基板制造方法制造而成，其特征在于，包含:
一非金属基材，该非金属基材任一面蚀刻有一通道，所述通道填入有一纳米导电材料，借此在该非金属基材形成有一电路。
6.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于：还包含有一黏胶层，所述黏胶层贴附在该非金属基材具有该电路的那一面。
7.一种结合在太阳能电池的电路基板，其特征在于，包含:
一非金属基材，该非金属基材任一面蚀刻有一通道，所述通道填入有一纳米导电材料，借此在该非金属基材形成有一电路；
一太阳能电池；
所述非金属基材具有该电路的那一面贴附在该太阳能电池上，用以将该太阳能电池所产生的能量借由该非金属基材上的该电路导出。
8.如权利要求7所述的结合在太阳能电池的电路基板，其特征在于：还包含有一黏胶层，所述黏胶层贴附在该非金属基材具有该电路的那一面，并通过该黏胶层使该非金属基材与太阳能电池互相贴合封装。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
