[发明专利]一种倒装LED及封装方法

权利要求书

1.一种倒装LED，其特征在于：包括透明树脂胶层（101）、中央芯片组织层（2）及衬托组织层（3）组成；所述的中央芯片组织层（2）最上层为蓝宝石衬底（102），其衬底上依次形成N型GaN层（103）、量子阱层（104）、P型GaN层（105）和反光散射面（107）；所述的反光散射面（107）水脂胶定位于印制线路板(202)上表面；所述的印制线路板(202)下表面的键合材料层（204）通过图线导电连接层（302）连接电极引脚（305）；所述的电极引脚（305）设置于硅基板（301）内部。

2.根据权利要求1所述的一种倒装LED，其特征在于：所述的透明树脂胶层（101）位圆弧状。

3.根据权利要求1所述的一种倒装LED，其特征在于：所述的P型GaN层（105）刻蚀量子阱层（104）形成P电极平台,P电极平台暴露于N型GaN层外，且N型GaN层独立形成N电极平台。

4.根据权利要求1所述的一种倒装LED，其特征在于：所述的N电极平台与P电极平台形成于印制线路板(202)表面上，其材料为铝基金属。

5.根据权利要求1所述的一种倒装LED，其特征在于：所述的印制线路板(202)和硅基板衬底（301）之间设置有键合材料层（204），其材料为陶瓷材料，且四周由硅胶膜围绕包裹。

6.根据权利要求5所述的一种倒装LED，其特征在于：所述的键合材料层（204）中央开设有金属化接导点（203）。

7.根据权利要求6所述的一种倒装LED，其特征在于：所述的金属化接导点（203）与图线导电连接层（302）接触处为硅基板（301）上表面空腔散热层（301），且由银胶固晶体绝缘层（303）封装。

8.根据权利要求6所述的一种倒装LED，其特征在于：所述的硅基板（301）底部设置有若干散热通孔（304），且延伸至内部电极引脚（305）。

9.根据权利要求1所述的一种倒装LED方法，包括：如下步骤，

步骤1）：采用扩片机对对黏胶芯片膜进行扩张，使LED芯片之间距拉伸约为0.6mm；

步骤2）：在LED硅基板支架的相应位置用银胶固晶体进行点胶或备胶处理；

步骤3）：将扩张后的LED芯片同印制线路板、键合材料层通过银胶固晶体自动装夹刺片于硅基板支架位置上；

步骤4）：对银胶固晶体进行150°至200°的一小时烧结固化处理；

步骤5）：将电机引到LED芯片上进行金丝球（铝丝球）孔串压焊处理；

步骤6）：在LED成型模内注入液态环氧，插入压焊后的硅基板支架，放入烘箱进行环氧固化灌水胶封装成型处理；

步骤7）：由划片机对LED支架连筋进行切筋，分离工作，最后测试包装处理。