[发明专利]可焊接的母插头及其电镀工艺

权利要求书

1.一种可焊接的母插头，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)包括底座(11)和主插管(12)，主插管(12)为管状的，主插管(12)下端固定在底座(11)上，底座(11)的中心线与主插管(12)的中心线共线，底座(11)和主插管(12)一体设置形成通孔(3)，通孔(3)位于本体(1)的中心位置，底座(11)远离主插管(12)的一侧设置有焊脚(2)，本体(1)和焊脚(2)一体设置形成；所述主插管(12)的表面上设置有镍层，底座(11)和焊脚(2)的表面上设置有镍层和锡层并且锡层位于镍层上。

2.根据权利要求1所述的可焊接的母插头，其特征在于：所述本体(1)和焊脚(2)均为黄铜材质制成的。

3.根据权利要求2所述的可焊接的母插头，其特征在于：所述焊脚(2)的数量大于或等于3个。

4.根据权利要求3所述的可焊接的母插头，其特征在于：所述主插管(12)的内壁上设置有定位凸缘(4)。

5.一种可焊接的母插头电镀工艺，其特征在于：所述母插头为权利要求4所述的母插头，包括如下步骤：

对所述母插头所有表面进行脱脂清洗；

对所述母插头所有表面进行酸洗；

对所述母插头所有表面进行电镀镍；

对所述主插管(12)的内壁和外壁进行隔离保护；所述隔离保护步骤中使用橡胶套(5)和橡胶塞(6)，所述橡胶套(5)为桶状，从主插管(12)上端套在主插管(12)上，并且橡胶套(5)内壁贴在主插管(12)的外壁上，所述橡胶塞(6)为锥台形，橡胶塞(6)的小端从通孔(3)的下端插入通孔(3)内，并且橡胶塞(6)具有弹性，橡胶塞(6)的大端挤压在通孔(3)的内壁上；

对底座(11)和焊脚(2)的表面进行电镀锡；

捞出所述母插头，晾干，从主插管(12)上取下橡胶套(5)和橡胶塞(6)。

6.根据权利要求5所述的可焊接的母插头电镀工艺，其特征在于：所述电镀锡为在底座(11)和焊脚(2)上镀雾锡。

7.根据权利要求5或6所述的可焊接的母插头电镀工艺，其特征在于：所述锡层厚度为0.5-1μm。

8.根据权利要求7所述的可焊接的母插头电镀工艺，其特征在于：所述镍层厚度为1-2μm。

9.根据权利要求5所述的可焊接的母插头电镀工艺，其特征在于：所述电镀镍步骤中使用以下组分的镀镍液进行电镀镍，镀镍液组分包括可溶性的镍盐20-30g/L、络合剂15-20g/L、次亚磷酸盐还原剂20-30g/L、稳定剂2-5mg/L、pH调节剂调至镀液pH值7.0-9.5。

10.根据权利要求5所述的可焊接的母插头电镀工艺，其特征在于：所述电镀锡步骤中使用以下组件的镀锡液进行电镀锡，镀锡液组分包括烷基磺酸130-180mL/L、烷基磺酸锡40-70g/L、硫酸亚锡4-10g/L和防二价锡氧化添加剂5-20mL/L。