[发明专利]一种转接头在审
申请号: | 201810832302.3 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN109037996A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 张大玉 | 申请(专利权)人: | 努比亚技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/66;H01R13/46;H01R31/06 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷;李发兵 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 转接头 转接头本体 插头 电路板 端子模组 匹配 小型化设计 电子器件 随身携带 外界插头 用户体验 轻薄化 减小 外凸 | ||
本发明提供了一种转接头,该转接头包括:第一插座、第一插头和转接头本体外壳;转接头采用转接头本体外壳作为第一插座的外壳,第一插座的端子模组采用电路板实现,第一插头从转接头本体外壳向外凸伸;第一插座用于供与第一插座匹配的第一外界插头插入;第一插头用于插入与第一插头匹配的外界插座中;通过上述方案,第一插座的端子模组直接采用电路板实现,且直接采用转接头本体外壳作为第一插座的外壳,也即去掉了现有技术中第一插座原本有的外壳,减小了转接头的整体体积,更便于随身携带,符合电子器件越来越趋向于轻薄化、小型化设计的需求,提升了用户体验。
技术领域
本发明涉及电子器件领域,更具体地说,涉及一种转接头。
背景技术
对于转接头,用户往往期望其能采用更加纤薄的设计,以方便携带;然而目前转接头上的插座,例如Type-C插座,插座本身是带有一层外壳的,而转接头本体也有一层外壳,这就使得转接头的整体体积较大;例如参见图1,图1示出了一种转接头,图1中,转接头包括插头101、Type-C插座102和转接头本体的外壳103,转接头上的Type-C插座102本身是带有一层外壳1021的,而在Type-C插座102的外壳1021外,还覆盖有一层转接头本体的外壳103,这就使得转接头的整体体积较大;转接头的整体体积较大,不方便携带,也不符合电子器件越来越趋向于轻薄化、小型化设计的需求,用户体验较差。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种转接头,旨在解决现有技术中,转接头的整体体积较大,不方便携带,也不符合电子器件越来越趋向于轻薄化、小型化设计的需求,用户体验较差的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种转接头,所述转接头包括:第一插座、第一插头和转接头本体外壳;所述第一插座的端子模组采用电路板实现,采用所述转接头本体外壳作为所述第一插座的外壳,所述第一插头从所述转接头本体外壳向外凸伸;所述第一插座用于供与所述第一插座匹配的第一外界插头插入;所述第一插头用于插入与所述第一插头匹配的外界插座中。
可选的,所述第一插座和第一插头是相同类型的接口。
可选的,所述第一插座和第一插头是不同类型的接口。
可选的,所述第一插座的类型包括Type-A插座、Type-B插座、Type-C插座和lightning插座;
所述第一插头的类型包括Type-A插头、Type-B插头、Type-C插头和lightning插头。
可选的,所述电路板包括FPC柔性电路板、或者硬质PCB电路板。
可选的,所述转接头还包括:音频接口插座,用于供与所述音频接口插座匹配的第二外界插头插入。
可选的,所述音频接口插座包括3.5MM音频接口插座。
可选的,所述第一插座、所述音频接口插座、所述第一插头中任意二者分别设置在所述转接头沿长度方向上的两端面,剩余一者设置在除所述两端面以外的任意一面。
可选的,所述第一插座、所述音频接口插座分别设置在所述转接头沿长度方向上的两端面,所述第一插头设置在所述转接头沿宽度方向上的任一面。
可选的,所述转接头还包括:第二插座,所述第二插座的端子模组采用所述电路板实现,采用所述转接头本体外壳作为所述第二插座的外壳,所述第二插座用于供与所述第二插座匹配的第三外界插头插入。
有益效果
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