[发明专利]一种用于移动终端的FPC板及移动终端

说明书

本发明涉及一种用于移动终端的FPC板及移动终端，该FPC板包括基板，所述基板包括至少一层设置有信号线的走线层以及用于避免所述走线层短路的绝缘层，在所述基体的两侧表面分别设置有用于屏蔽辐射的由铜箔制成的第一铜箔屏蔽层和第二铜箔屏蔽层，沿着所述基体周边的边缘处冲压形成有贯穿所述基体以及所述第一铜箔屏蔽层和所述第二铜箔屏蔽层的多个依次排列的地孔。本发明的用于移动终端的FPC板在上下两面压合铜箔屏蔽层，且铜箔完整，不进行蚀刻走线，将FPC边缘打地孔连接起来，将信号线用上下两层铜箔完全封闭起来，起到完全屏蔽干扰信号的效果，不仅省去涂覆EMI屏蔽层，也省去了漏铜，节省了生产和材料成本，改善了EMC性能。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种用于移动终端的FPC板及移动终端。

背景技术

FPC软性线路板具有配线密度高、可弯折、轻薄化等特点，而被大量使用在手机上以实现元件装置和走线连接的一体化。但FPC板不同于PCB板可以放置屏蔽框、屏蔽罩等屏蔽装置来改善辐射干扰。FPC常用的屏蔽方法为FPC正反两面预留漏铜，涂覆EMI屏蔽层，EMI屏蔽层通过漏铜接地，实现屏蔽效果。现有技术中的手机都存在LCD干扰，需要将LCD的FPC走线涂EMI屏蔽层来屏蔽干扰。

FPC涂覆EMI屏蔽层的方法，存在的问题有：FPC需要预留漏铜区间，而在走线一定的情况下，增加漏铜区间意味着需要增加FPC宽度，增加了FPC接地成本；涂覆EMI屏蔽层，增加了EMI成本和涂覆工序，生产成本也相应提高。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于移动终端的FPC板及移动终端，解决现有技术中的手机内的FPC板成本较高的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于移动终端的FPC板，包括基板，所述基板包括至少一层设置有信号线的走线层以及用于避免所述走线层短路的绝缘层，在所述基体的两侧表面分别设置有用于屏蔽辐射的由铜箔制成的第一铜箔屏蔽层和第二铜箔屏蔽层，沿着所述基体周边的边缘处冲压形成有贯穿所述基体以及所述第一铜箔屏蔽层和所述第二铜箔屏蔽层的多个依次排列的地孔。

可选地，所述第一铜箔屏蔽层和所述第二铜箔屏蔽层的厚度分别为0.1mm-2mm。

可选地，所述第一铜箔屏蔽层的数量为一层或多层；所述第二铜箔屏蔽层的数量为一层或多层。

可选地，所述第一铜箔屏蔽层的周边与所述第二铜箔屏蔽层的周边相交接，且所述第一铜箔屏蔽层的周边边缘覆盖在所述第二铜箔屏蔽层的周边边缘上；或者所述第二铜箔屏蔽层的周边边缘覆盖在所述第一铜箔屏蔽层的周边边缘上。

可选地，每一所述地孔的横截面的形状为圆形、多边形或椭圆形。

可选地，每一所述地孔的横截面的形状为圆形，每一所述地孔的孔径为2mm-10mm。

可选地，相邻两个所述地孔之间的间距相等且为3mm-20mm。

可选地，每一所述地孔的孔径为4mm-6mm，相邻两个所述地孔之间的间距为5mm-10mm。

可选地，所述走线层是由蚀刻有信号线的铜箔制成的走线层；其中，所述走线层的数量为一层，在所述走线层的两侧表面分别设置所述绝缘层；或者所述走线层的数量为多层，相邻的两个所述走线层之间设置所述绝缘层以及位于两侧的走线层的外表面分别设置所述绝缘层。

本发明还提供了一种移动终端，包括上述的FPC板。

实施本发明的用于移动终端的FPC板及移动终端，具有以下有益效果：本发明的用于移动终端的FPC板在上下两面压合铜箔屏蔽层，且铜箔完整，不进行蚀刻走线，将FPC边缘打地孔连接起来，将信号线用上下两层铜箔完全封闭起来，起到完全屏蔽干扰信号的效果，不仅省去涂覆EMI屏蔽层，也省去了漏铜，节省了生产和材料成本，改善了EMC性能。

附图说明