[发明专利]一种提高钻孔精度的钻孔方法在审
| 申请号： | 201810833027.7 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109108318A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张小明;莫崇明;韩勇军;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻孔 生产板 短刃 盲孔 长刃 钻机台面 介质层 位置处 钻通孔 表铜 对位 刃长 刃径 通孔 微钻 下钻 钻穿 | ||
1.一种提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将生产板对位安放于钻机台面上；
S2、使用超短刃钻咀在生产板上需钻通孔位置处先钻出盲孔，所述盲孔的底部位于表铜下的介质层内；所述超短刃钻咀的刃长小于生产板的厚度；
S3、使用与超短刃钻咀刃径相同的长刃钻咀在所述盲孔的基础上继续往下钻并钻穿生产板，从而形成通孔；所述长刃钻咀的刃长大于生产板的厚度。
2.根据权利要求1所述的提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，所述超短刃钻咀的刃径为0.2mm，刃长为1.9mm，柄径为3.175mm。
3.根据权利要求1或2所述的提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，步骤S3中，所述长刃钻咀的刃径为0.2mm，刃长为3.8mm，柄径为3.175mm。
4.根据权利要求1所述的提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，步骤S2中，所述盲孔的深度为0.4-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括步骤S11：在生产板表面上盖合一尺寸与生产板相同的铝片，而后在生产板和铝片的边沿贴胶带将两者固定。
6.根据权利要求5所述的提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，所述长刃钻咀的刃长大于生产板和铝片的厚度之和。
7.根据权利要求5所述的提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，步骤S1具体包括以下步骤：
S01、先在钻机台面上放置一块垫木板；
S02、在垫木板上钻三个销钉孔，而后将销钉插入销钉孔中；
S03、而后以销钉为定位基准依次将尺寸相同的木纤垫板和生产板安装于垫木板上。
8.根据权利要求7所述的提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，步骤S11中，在木纤垫板、生产板和铝片的边沿贴胶带将三者固定。
9.根据权利要求1所述的提高钻孔精度的钻孔方法，其特征在于，所述生产板为通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体的多层板。
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