[发明专利]一种用于显示器背光模块的LED芯片及其制作方法、背光模块在审
| 申请号： | 201810833584.9 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109103306A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵兵;庄家铭;陈凯;吴亦容 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反射层 半导体层 显示器背光 衬底 衬底表面 发光结构 折射率 源层 全反射作用 背光模块 衬底侧面 第二电极 第一电极 发光模块 制作 芯片 配合 | ||
1.一种用于显示器背光模块的LED芯片，其特征在于，包括：
衬底；
设于衬底表面的发光结构，所述发光结构包括设于衬底表面的第一半导体层，设于第一半导体层上的有源层和第一电极，设于有源层上的第二半导体层，设于第二半导体层上的第一反射层，以及设于第一反射层上的第二电极；
设于衬底背面的第二反射层；
设于衬底侧面的涂层；
其中，所述涂层的折射率大于衬底的折射率。
2.如权利要求1所述的用于显示器背光模块的LED芯片，其特征在于，所述涂层的外侧壁与第一半导体层和第二反射层的外侧壁平齐。
3.如权利要求1所述的用于显示器背光模块的LED芯片，其特征在于，所述涂层的厚度为10-200微米。
4.如权利要求1所述的用于显示器背光模块的LED芯片，其特征在于，所述涂层由氧化铝或硅玻璃键合材料制成。
5.如权利要求1所述的用于显示器背光模块的LED芯片，其特征在于，所述涂层的侧壁凹凸不平。
6.如权利要求1所述的用于显示器背光模块的LED芯片，其特征在于，所述第二反射层的反射率大于第一反射层的反射率。
7.一种用于显示器背光模块的LED芯片的制作方法，其特征在于，包括：
提供衬底；
在衬底表面形成发光结构，所述发光结构包括设于衬底表面的第一半导体层，设于第一半导体层上的有源层和第一电极，设于有源层上的第二半导体层，设于第二半导体层上的第一反射层，以及设于第一反射层上的第二电极；
在所述衬底的背面沿着发光结构的边缘进行切割，形成贯穿所述衬底的切割道；
在所述切割道内填充材料形成涂层，其中，涂层的折射率大于衬底的折射率；
在所述衬底的背面和涂层上形成第二反射层。
8.如权利要求7所述的用于显示器背光模块的LED芯片的制作方法，其特征在于，所述切割道的宽度为10-200微米。
9.如权利要求7所述的用于显示器背光模块的LED芯片的制作方法，其特征在于，所述涂层由氧化铝或硅玻璃键合材料制成。
10.一种背光模块，其特征在于，包括基板、多个设于基板上的如权利要求1-6所述的LED芯片以及设于所述LED芯片上方的扩散板。
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