[发明专利]含钐的软磁合金有效

专利信息
申请号: 201810833652.1 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN109321784B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 黄坤祥;殳国俊;周方正 申请(专利权)人: 台耀科技股份有限公司
主分类号: C22C19/07 分类号: C22C19/07;C22C38/00;C22C38/10;H01F1/147
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 沈敬亭;张晓影
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 合金
【权利要求书】:

1.一种含钐软磁合金,其技术特征在于包括:

15wt%至55wt%的钴(Co);

0.25wt%至2.0wt%的钐(Sm);

35wt%至75wt%的铁(Fe);

至少一种0.001wt%至10wt%的元素X,且X至少一选自由钒(V)、硼(B)、碳(C)、铬(Cr)、锰(Mn)、钼(Mo)、铌(Nb)、镍(Ni)、钛(Ti)、钨(W)、及硅(Si)所组成的群组;以及

一具有至少2.5特斯拉(T)的磁通密度(Bs)。

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