[发明专利]扇框有效
申请号: | 201810833893.6 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN109424587B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 谢明凯;吴志辉;刘耿华 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/52 | 分类号: | F04D29/52;F04D29/66;F04D29/02;F04D25/08;G06F1/20 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扇框 | ||
本发明公开一种扇框,包括框体以及金属底座。框体包括有框壁,金属底座包括中心部及多个静叶。所述多个静叶自中心部向外辐射延伸且与框壁连接,框体的材质与静叶的材质不同。本发明另公开一种扇框,包括底座以及框体。框体包括金属框壁及多个静叶。所述多个静叶自金属框壁向内辐射延伸且与底座连接,框体的材质与静叶的材质不同。本发明还公开一种扇框,包括框体、底座以及多个静叶。框体包括有框壁。所述多个静叶的一端与底座连接,另一端与框壁连接,其中所述多个静叶的至少一部分为金属构成,框体的材质与静叶的材质不同。
技术领域
本发明涉及一种扇框,特别涉及一种由金属及塑料共同组成的扇框。
背景技术
随着电子装置的效能不断提高,现行的电子装置于运作时会产生大量的废热,若无法即时将热量带离电子设备,会使得电子设备温度升高,造成内部元件损坏,降低电子装置的功效及使用寿命。而风扇是被广泛运用于电子装置的散热装置,为了将大量的废热带离电子装置,在相同尺寸风扇的前提下,须提高风扇的转速,以增加风扇的散热效率,然而,公知的风扇产品通常是以单一塑胶材质作为扇框的结构,随着转速的提高,风扇容易产生振动的问题,而单一材质的风扇会使得扇框产生共振的效应而使得振源被集中放大,进而导致风扇容易产生噪音、或者甚至发生无法稳定运转的情况。
发明内容
本发明的目的为提供一种扇框。相较于现有技术,本发明的扇框由不同材料组成,能通过不同材料的特性组合来分散扇框的振动,进而使风扇能稳定运转同时降低噪音的产生。
为了实现上述目的,本发明提供一种扇框,包括一框体以及一金属底座。框体包括有一框壁。金属底座包括一中心部及多个静叶。所述静叶自中心部向外辐射延伸且与框壁连接,所述框体的材质与所述静叶的材质不同。
在一实施例中,各静叶由一支持部及从支持部向外延伸的一翼型部所组成。
在一实施例中,框体包覆多个所述支持部及至少部分的多个所述翼型部。
在一实施例中,扇框还包括一外围结合部,多个所述静叶通过外围结合部与框壁连接。
在一实施例中,所述中心部、所述外围结合部及多个所述静叶是一体成型的单一构件。
在一实施例中,所述框壁的高度大于所述外围结合部的高度。
在一实施例中,所述外围结合部的高度大于所述中心部的厚度。
本发明还提供了一种扇框,包括一底座以及一框体。框体包括至少一金属框壁及多个静叶。多个所述静叶自金属框壁向内辐射延伸且与底座连接,所述框体的材质与所述静叶的材质不同。
在一实施例中,各所述静叶由一支持部及从所述支持部向外延伸的一翼型部所组成。
在一实施例中,所述框体包覆多个所述支持部及至少部分的多个所述翼型部。
在一实施例中,扇框还包括一中心结合部,所述多个静叶通过中心结合部与底座连接。
在一实施例中,中心结合部、多个所述静叶及所述金属框壁是一体成型的单一构件。
在一实施例中,所述金属框壁的高度大于所述中心结合部的厚度。
在一实施例中,所述框体的高度大于所述金属框壁的高度。
本发明进一步提供了一种扇框,包括一框体、一底座以及多个静叶。框体包括有一框壁。多个所述静叶的一端与所述底座连接,另一端与所述框壁连接,其中所述多个静叶的至少一部分为金属构成,所述框体的材质与所述静叶的材质不同。
在一实施例中,各所述静叶由一支持部及从所述支持部向外延伸的一翼型部所组成。
在一实施例中,框体包覆多个所述支持部及至少部分的多个所述翼型部。
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