[发明专利]一种机柜散热风道的控制方法和机柜

权利要求书

1.一种机柜散热风道的控制方法，其特征在于，包括：

目标机柜协同管理模块接收目标单板系统管理模块发送的目标机框的温度和其他机柜协同管理模块发送的其他机框的温度；

所述目标机柜协同管理模块根据所述目标机框的温度与所述其他机框的温度，生成所述目标机框的风道控制指令；

所述目标机柜协同管理模块向目标散热风道控制模块发送所述风道控制指令，以触发所述目标散热风道控制模块按照所述风道控制指令对目标散热风道进行控制；

其中，机柜内每个机框具有各自的机柜协同管理模块、单板系统管理模块和风道控制模块，所述目标机柜协同管理模块、所述目标单板系统管理模块和所述目标散热风道控制模块均对应于所述目标机框，所述其他机柜协同管理模块对应于所述其他机框，所述其他机框为所述机柜内除所述目标机框之外的机框，所述目标散热风道为所述目标机框与所述机柜上所述目标机框对应位置之间的散热风道。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

所述目标机柜协同管理模块接收所述目标单板系统管理模块发送的当前散热策略；

相应地，所述目标机柜协同管理模块还根据所述当前散热策略，生成所述目标机框的风道控制指令。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

所述目标机柜协同管理模块接收所述目标机框的上层系统发送的所述目标机框的应用压力和所述其他机柜协同管理模块发送的所述其他机框的应用压力；

相应地，所述目标机柜协同管理模块还根据所述目标机框的应用压力与所述其他机框的应用压力，生成所述目标机框的风道控制指令。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

所述目标机柜协同管理模块根据所述目标机框的温度与所述其他机框的温度，生成所述目标机框的应用压力控制指令；

所述目标机柜协同管理模块向所述目标机框的上层系统发送所述应用压力控制指令，以触发所述目标机框的上层系统按照所述应用压力控制指令对所述目标机框的应用压力进行控制。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述风道控制指令具体用于对所述目标散热风道的角度、所述目标散热风道的进风口大小和/或所述目标散热风道的出风口大小进行控制。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标机柜协同管理模块、所述目标单板系统管理模块均位于所述目标机框的单板上，所述其他机柜协同管理模块位于所述其他机框的单板上，所述目标散热风道控制模块包括第一目标散热风道控制子模块和第二目标散热风道控制子模块，所述第一目标散热风道控制子模块位于所述目标机框的单板上，所述第二目标散热风道控制子模块位于所述机柜上与所述目标机框对应的位置上。

7.一种机柜，其特征在于，机柜内每个机框具有各自的机柜协同管理模块、单板系统管理模块和风道控制模块；

目标单板系统管理模块，用于获取目标机框的温度并向所述目标机框协同管理模块发送；

其他机柜协同管理模块，用于获取其他机框的温度并向所述目标机柜协同管理模块发送；

所述目标机柜协同管理模块，用于接收所述目标机框的温度和所述其他机框的温度，根据所述目标机框的温度与所述其他机框的温度，生成所述目标机框的风道控制指令，以及，向目标散热风道控制模块发送所述风道控制指令；

所述目标散热风道控制模块，用于按照所述风道控制指令对目标散热风道进行控制；

其中，所述目标机柜协同管理模块、所述目标单板系统管理模块和所述目标散热风道控制模块均对应于所述目标机框，所述其他机柜协同管理模块对应于所述其他机框，所述其他机框为所述机柜内除所述目标机框之外的机框，所述目标散热风道为所述目标机框与所述机柜上所述目标机框对应位置之间的散热风道。