[发明专利]一种CMP抛光垫封边工艺在审
| 申请号： | 201810834832.1 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108972381A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 但文涛;姜千 | 申请（专利权）人： | 成都时代立夫科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B24D18/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 白小明 |
| 地址： | 610200 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛光垫 封边 衬底 贴合 胶粘剂 抛光液 基材 修整 加工制造领域 常温条件 发霉现象 均匀涂抹 抛光过程 使用寿命 水分通过 水平度 涂胶 蘸取 海绵 合格率 并用 闲置 配置 保证 检查 | ||
【权利要求书】：
1.一种CMP抛光垫封边工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：将抛光垫的衬底与基材进行贴合，贴合之后检查抛光垫边沿并进行修整；配置胶粘剂，并用海绵蘸取胶粘剂，均匀涂抹至抛光垫边沿进行封边，在常温条件下进行干燥。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，抛光垫的衬底与基材通过贴合机进行贴合，贴合温度为20-120℃，所述贴合机的传送速度为200-2000mm/min。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述胶粘剂由以下方法制得：以Ailete221AB胶为原料，将所述Ailete221 AB胶在容器中按照体积比1:1的比例混合均匀。
4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述胶粘剂的用量为0.005-0.02g/cm2。
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