[发明专利]同轴插接器

权利要求书

1.一种同轴插接器(2)，具有：

至少一个导电的内导体(24)；

导电的外导体(25)，与所述至少一个内导体(24)间隔开并且围绕所述至少一个内导体(24)布置；

至少一个套筒(21)，由电绝缘塑料制成，

其中，所述内导体(24)布置在所述套筒(21)的内侧周面(22)上并完全覆盖所述内侧周面(22)，

其中，所述外导体(25)布置在所述套筒(21)的外侧周面(23)上并完全覆盖所述外侧周面(23)，

其中，所述内导 体(24)和所述外导体(25)为具有一致长度的涂层，

其中，所述内导体(24)和/或所述外导体(25)由至少一种金属化塑料制成，

以及

其中，所述同轴插接器(2)是单件式和套筒形。

2.根据权利要求1所述的同轴插接器(2)，其特征在于，所述套筒(21)的所述塑料和/或所述内导体(24)和/或所述外导体(25)的所述塑料是发泡的和/或波纹状。

3.根据权利要求1或2所述的同轴插接器(2)，其特征在于，所述内导体(24)和/或所述外导体(25)在第一自由端(26)和/或第二自由端(28)处具有0.1mm的最小层厚度。

4.一种用于制造根据权利要求1至3中任一项所述的同轴插接器(2)的方法，其特征在于所述方法之一：

具有至少第一组分和第二组分的多组分注塑，其中，所述第一组分是形成套筒(21)的电绝缘塑料，并且其中，所述第二组分是形成内导体(24)和/或外导体(25)的金属化塑料，

或者

使所述套筒(21)的内侧周面(22)和/或外侧周面(23)金属化。

5.一种设备(1)，具有根据权利要求1至3中任一项所述的至少一个同轴插接器(2)和至少一个插座(3)，其中，所述至少一个插座(3)具有至少一个弹簧罩(11)和至少一个弹簧顶尖(14)，其中，所述弹簧罩(11)围绕所述弹簧顶尖(14)同轴地、间隔开地并且电绝缘地布置，其中，所述弹簧罩(11)接触所述同轴插接器(2)的外侧周面(23)上的外导体(25)并且所述弹簧顶尖(14)接触所述同轴插接器(2)的内侧周面(22)上的内导体(24)。

6.根据权利要求5所述的设备(1)，其特征在于，所述弹簧罩的一个连接侧(18)具有至少一个弹性设计的弹簧舌片(13)，所述弹簧舌片(13)偏置且压靠在所述同轴插接器(2)的所述外导体(25)上。

7.根据权利要求6所述的设备(1)，其特征在于，所述弹簧罩(11)的所述一个连接侧(18)上的所述弹簧舌片(13)呈漏斗状从所述外导体(25)突出。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的设备(1)，其特征在于，所述弹簧顶尖(14)由至少一个弹性的弹簧片(15)形成，所述弹簧片(15)偏置且抵靠所述插接器(2)的所述内导体(24)起作用。

9.根据权利要求5至7中任一项所述的设备(1)，其特征在于，所述插座(3)布置在承载板(17)上，并且所述承载板(17)具有电子传导的通孔(20)，所述弹簧顶尖(14)保持在所述通孔(20)中。

10.根据权利要求5至7中任一项所述的设备(1)，其特征在于，所述弹簧罩(11)和/或所述弹簧顶尖(14)是镀金的和/或镀银的。

11.根据权利要求9所述的设备(1)，其特征在于，所述承载板(17)是至少单层电路板，或者构成为壳体底座。