[发明专利]均匀加热的扩散炉炉体

说明书

本发明公开了一种均匀加热的扩散炉炉体，涉及芯片加工领域，现有12寸扩散炉炉体内各处温度均匀性较低的问题，其技术方案要点是包括炉体外壁、保温层、设置在保温层上的电阻带以及设置在保温层上的若干固定板；在保温层上靠近炉体前端三分之一的部分，相邻两圈电阻带之间的距离为3～25毫米，炉体中间三分之一端的相邻两圈电阻带之间的距离为4～30毫米，炉体后端三分之一的部分，相邻两圈电阻带之间的距离为3～25毫米；炉体外壁与保温层之间留有空腔，炉体外壁上固定连接有进气管，保温层内壁上开设有进气孔，通过对炉体内各处电阻带的距离进行控制，并且利用空气将靠近保温层内壁的高温传递到炉体中间位置，提高了炉体内各处温度的均匀性。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，更具体的说，它涉及一种均匀加热的扩散炉炉体。

背景技术

扩散炉芯片生产必不可少的生产设备，随着现在芯片行业的发展，大尺寸扩散炉是必须的产品，现在国内的扩散炉大多为4寸和6寸，12寸的扩散炉相对于6寸扩散炉来说炉体内的空间增大，炉体内温度的控制更加困难，使炉体内各处温度均匀性较低，而一旦炉体内各处温度均匀性较低，容易出现生产处的芯片电阻率不一致的问题。现在亟需一种炉体内各处温度均匀性较高的8寸扩散炉。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种均匀加热的扩散炉炉体，其通过对炉体内各处电阻带的距离进行控制以及通过风对热量的传递，提高了炉体内各处温度的均匀性提高。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种均匀加热的扩散炉炉体，包括呈圆筒状设置的炉体外壁、设置在炉体外壁内侧的呈圆筒状设置的保温层、设置在保温层上的螺旋设置的电阻带以及设置在保温层上用于将电阻带固定在保温层上的若干固定板；

在保温层上靠近炉体前端三分之一的部分，相邻两圈电阻带之间的距离为3～25毫米，炉体中间三分之一端的相邻两圈电阻带之间的距离为4～30毫米，炉体后端三分之一的部分，相邻两圈电阻带之间的距离为3～25毫米；

炉体外壁顶端和底端都固定连接有外径与炉体外壁外径相等并且内径与保温层内径相等的连接环，炉体外壁内侧与保温层外侧之间留有空腔，炉体外壁顶部围绕炉体外壁的外周均匀的设置有四根固定连接在炉体外壁上并且与空腔相连通的进气管，保温层内壁上开设有若干与空腔相互连通的进气孔。

通过采用上述技术方案，通过对炉体内三段中相邻两圈的电阻带的距离进行控制,并且通过空气将靠近保温层内壁位置的高温传递到炉体的中间位置，使得扩散炉炉体进行加热时，各处的温度均匀性较高。

本发明进一步设置为：所述进气孔位于一圈电阻带波浪状波峰的底部以及波谷的顶部，开设在同一圈电阻带波峰底部和波谷顶部的进气孔处于同一水平面内。

通过采用上述技术方案，通过对进气孔的合理排布，使得空气能够更好的将温度在炉体内进行传递，更好的提高加热时炉体内各处温度的均匀性。

本发明进一步设置为：所述电阻带的材料为HRE材质。

通过采用上述技术方案，电阻带采用HRE材质，能够使得电阻带的产热更加均匀，提高电阻带产热的稳定性，更好的提高加热时炉体内各处温度的均匀性。

本发明进一步设置为：所述保温层由陶瓷纤维材料制成。

通过采用上述技术方案，陶瓷纤维材料制成的保温层既不会在高温下产生融化，并且自身对于热的传导性也比较低，从而减少扩散炉炉体内各处温度从保温层上的传递，从而更好的提高加热时炉体内各处温度的均匀性。

本发明进一步设置为：所述电阻带上方和下方都设置有呈圆环状设置的固定板，固定板靠近外周的部分嵌入到保温层当中并且与保温层固定连接在一起。