[发明专利]电镀系统的搅拌装置

说明书

本发明中为电镀系统的搅拌装置，该电镀系统具有一槽体，其具有一底壁以及复数竖立于该底壁上的侧壁，由该底壁及该复数侧壁围成一供装设电镀液及待镀物的空间，该搅拌装置至少包含：一气体导管以及二出水管，该气体导管设有一气体喷出区域，该出水管设有一液体喷出区域，该气体喷出区以及液体喷出区域配置于该待镀物下方，该气体喷出区域与该待镀物重叠，而二出水管的该液体喷出区域分别位于该气体喷出区域的两外侧，利用气体喷出区域将气体喷出且集中于该待镀物的正下方，同时利用两外侧的液体喷出区域所喷出的液体造成扰动，进而对电镀液形成搅拌作用，可提升电镀效率以及改善膜厚分布。

技术领域

本发明有关一种电镀系统的搅拌装置，特别是一种以更为积极、可靠的手段来提升电镀效率以及改善膜厚分布的搅拌装置。

背景技术

电镀为一种电解反应，利用电解反应把一种金属镀在另一种金属的表面上，以形成一层金属外壳薄膜，我们将这样的过程称为电镀。而电镀技术广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，如于容器表面上形成一具有光泽的薄膜，渐渐发展到现今应用于高科技产业，如半导体的制程中，是现今科技产业中不可或缺的一项技术。

常见的电镀条件不外乎电流密度、搅拌、电流波形、电镀位置（电流分布）等；其中，改善搅拌条件（如水流搅拌、空气搅拌、阴极搅拌、超音波搅拌）可以快速除去阴极表面的氢气泡反应，进而提升了电镀效率、改善膜厚分布、消除烧焦现象、改善锡铅选镀界面线等多项优点。

目前的电镀设备，例如有中国台湾地区专利编号M282984的“电镀槽的搅拌装置”，如图7所示，主要是在电镀槽61的底部至少铺设有一个空气管62，各空气管62的下方衬设一个引流板63，在进行电镀作业时，由空气管62将泵浦或空气压缩机所产生的空气导入电镀槽61中，透过空气管62所排出的气泡产生加速电镀液活动性的搅拌作用，以提高电镀效率；然，上述习有电镀设备中，待镀物50下方设有两个空气管62，且两个空气管62相对位于待镀物50的外侧位置处，两个空气管62所产生的部分气泡于浮升过程中会附着于待镀物50的表面，而造成待镀物50气泡附着处无法进行化学反应，形成坑洞的现象（俗称子弹孔），影响被加工物的品质，且由于气泡所造成的电镀液搅动程度不一，是以使电镀液呈现温度分层的情形，亦影响化学反应的进行，造成待镀物50品质不良。

发明内容

有鉴于此，本发明所解决的技术问题即在提供一种电镀系统的搅拌装置，特别是一种以更为积极、可靠的手段来提升电镀效率以及改善膜厚分布的搅拌装置，为其主要目的。

本发明所采用的技术手段如下所述。

本发明中电镀系统具有一槽体，其具有一底壁以及复数竖立于该底壁上的侧壁，由该底壁及该复数侧壁围成一供装设电镀液及待镀物的空间，该搅拌装置至少包含：一气体导管，由该槽体的一个侧壁穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管设有一气体喷出区域，该气体喷出区域配置于该待镀物下方并与该待镀物重叠，该气体喷出区域具有复数个朝下的气体流出孔；以及二出水管，由该槽体的其中一个侧壁穿入且接近该底壁处，该出水管设有一液体喷出区域，以将该电镀液注入该槽体，二出水管的该液体喷出区域配置于该待镀物下方且分别位于该气体喷出区域的两外侧，该液体喷出区域具有复数个朝下的液体流出孔。

本发明的有益效果如下：主要将气体喷出区域配置于该待镀物下方的重叠区域，而二出水管的该液体喷出区域分别位于该气体喷出区域的两外侧，利用气体喷出区域将气体喷出且集中于该待镀物的正下方，同时利用两外侧的液体喷出区域所喷出的液体造成扰动，进而对电镀液形成搅拌作用，可提升电镀效率以及改善膜厚分布。

在一优选具体实施方案中，进一步设有一扩散板，设置于该槽体该底壁处，与该底壁形成一容置空间，该气体喷出区以及液体喷出区域位于该容置空间内，该扩散板具有复数穿孔，且该扩散板并设有至少一突出部，该突出部朝向该槽体顶部。