[发明专利]一种背馈式24GHz毫米波阵列天线在审
| 申请号： | 201810836874.9 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108987920A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杨明;李威 | 申请（专利权）人： | 上海保隆汽车科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 201619 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 馈电芯 馈线 毫米波阵列 低成本 辐射贴片单元 汽车防撞雷达 馈电传输线 对称设置 同轴芯线 微带天线 倒相器 顶层 穿设 构建 | ||
1.一种背馈式24GHz毫米波阵列天线，形成于一PCB板，其特征在于，包括：
一馈电芯线，穿设于所述PCB板；
第一、第二串馈线阵，对称设置于所述PCB板顶层的所述馈电芯线两侧，所述每串馈线阵包括一馈电传输线连接N个辐射贴片单元；
倒相器，设置于所述馈电芯线与任一所述串馈线阵之间。
2.根据权利要求1所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述馈电芯线穿设所述PCB板内的金属层区域为金属挖空区。
3.根据权利要求1所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述倒相器为180°倒相器。
4.根据权利要求1或2或3所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述PCB板的金属层数≥4。
5.根据权利要求4所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述PCB板的介电常数≤3.66，第一介质层厚度≤0.508毫米。
6.根据权利要求5所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述金属层挖空区的半径R和馈电芯线半径r关系为：
R≥2.3r。
7.根据权利要求1所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述两串馈线阵中各个辐射单元相对所述馈电芯线等距排列、大小对称。
8.根据权利要求7所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述两串馈线阵中各个辐射单元的宽度是长度1.5倍。
9.根据权利要求1所述的背馈式24GHz毫米波阵列天线，其特征在于，
所述辐射贴片单元的个数N≥2。
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