[发明专利]一种等效热源的实验装置在审
| 申请号： | 201810837123.9 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109060865A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;何伟;路良坤;王建培;赵胜军;唐香琼 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 等效热源 仿真计算 实验装置 基板 高功率电子器件 热源功率 散热性能 散热装置 实验验证 贴片电阻 中心处 硅片 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种等效热源的实验装置，其特征在于，包括基板、第一芯片、第二芯片，第一芯片设在基板正中心，4个第二芯片分别位于第一芯片的四周设在基板上；所述第一芯片和第二芯片的中心处设有凹槽，凹槽底部可见芯片的硅片；所述凹槽中设有贴片电阻。
2.根据权利要求1所述的一种等效热源的实验装置，其特征在于，所述的基板分为两层，上层为电路印刷基板层，下层为微通道基板层，微通道基板层分别设有3条冷却液水冷通道，第一芯片和第二芯片的设在电路印刷基板层上。
3.根据权利要求2所述的一种等效热源的实验装置，其特征在于，所述的冷却液水冷通道的两端分别与管道相连，其中一端的管道与水泵连接。
4.根据权利要求1所述的一种等效热源的实验装置，其特征在于，所述的贴片电阻，通过绝缘导热胶设在凹槽中，贴片电阻的两极通过导线与电源正负极相连。
5.根据权利要求1所述的一种等效热源的实验装置，其特征在于，所述的第一芯片和第二芯片，为球栅阵列封装方式的芯片。
6.根据权利要求1所述的一种等效热源的实验装置，其特征在于，所述的基板采用陶瓷或铜质材料制作。
7.根据权利要求1所述的一种等效热源的实验装置，其特征在于，所述的贴片电阻，封装型号为0805。
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