[发明专利]一种高导热系数聚丙烯改性材料及其制备方法

说明书

本发明涉及高分子复合材料技术领域，具体涉及一种高导热系数聚丙烯改性材料及其制备方法，所述高导热系数聚丙烯改性材料由原料组合物制成，所述原料组合物包括：聚丙烯树脂30～45重量份；增韧剂0～10重量份；相容剂1～5重量份；改性氢氧化镁50～60重量份；润滑剂0.4～0.6重量份；抗氧剂0.3～0.6重量份；所述改性氢氧化镁为硅烷偶联剂表面浸润改性的高结晶度氢氧化镁。本发明通过在聚丙烯中加入改性氢氧化镁，显著提高了聚丙烯的导热系数，扩大了导热聚丙烯的应用范围。

技术领域

本发明涉及高分子复合材料技术领域，具体涉及一种高导热系数聚丙烯改性材料及其制备方法。

背景技术

LED灯底座材料要求具备高的导热系数、耐热性能和高的绝缘性，常用铝合金材质作为散热底座，因其导热性能好、热传输效率高，但同时也存在产品重量大、电绝缘性差等缺点；塑料材料采用具有高导热系数的无机物填充到基体制件中，成为高导热系数材料，并且用在LED灯泡底座上注塑成型简单、生产效率高，并且成本较低，可以取代金属导热材料。

目前用于LED灯泡底座上的塑料材料有导热聚丙烯高分子复合材料，但是采用聚丙烯复合材料作为底座材料时，需要添加大量的导热填料，导致聚丙烯复合材料的韧性降低，而如果降低导热填料的填充量，则会影响复合材料导热系数，很难满足市场的需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一是提供一种高导热系数聚丙烯改性材料，它具有优异的导热性能。

本发明的目的之二是提供一种高导热系数聚丙烯改性材料的制备方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种高导热系数聚丙烯改性材料，所述高导热系数聚丙烯改性材料由原料组合物制成，所述原料组合物包括：

所述改性氢氧化镁为硅烷偶联剂表面浸润改性的高结晶度氢氧化镁。

本发明还提供一种所述的高导热系数聚丙烯改性材料的制备方法，包括以下步骤：

将聚丙烯树脂、增韧剂、相容剂、改性氢氧化镁、润滑剂和抗氧剂混合均匀后，投入双螺杆挤出机中，经熔融挤出、切粒得高导热系数聚丙烯改性材料。

通过上述技术方案，本发明具有以下技术效果：

本发明通过在聚丙烯中加入改性氢氧化镁，显著提高了聚丙烯的导热系数，扩大了导热聚丙烯的应用范围。

本发明中原材料的来源广泛，价格低廉，适合工业化生产。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明提供了一种高导热系数聚丙烯改性材料，由原料组合物制成，所述原料组合物包括：

所述改性氢氧化镁为硅烷偶联剂表面浸润改性的高结晶度氢氧化镁。

优选条件下，所述聚丙烯树脂为均聚聚丙烯和/或共聚聚丙烯。