[发明专利]一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法

说明书

一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法，包括：底座、模条、料盘、料盘定位机构、以及模条驱动机构。模条驱动机构驱动各个模条沿水平方向滑移至另一个料盘中并使模条的尾端另一个料盘上的定位块Ⅱ相接触后，将另一个料盘从底座上取下，之后将该料盘水平旋转180°即使其内部各个模条在尾端通过定位块Ⅱ定位下旋转180°，实现了模条的快速倒条操作，结构简单，成本低廉，操作方便，满足一次实现多个模条的倒条工作，效率较以前手动倒条提高了几十倍，同时使用倒条装置倒条过程中，手不直接与模条接触，避免了人为因素造成的产品污染，模条在整个倒条过程中，没有脱离料盘，避免了产品从模条洒落现象，大大的提高了产品的合格率。

技术领域

本发明涉及半导体激光器封装技术领域，具体涉及一种半导体激光器模条快速倒条装置。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。

半导体激光器在生产过程中需要经过多个工序的封装形式，但是半导体激光器本身外形特征及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，由于半导体激光器的工作特性决定其具有

一定精密特性，所以半导体激光器在生产过程中需要专门的载体来实现整个封装过程，从而适应不同的封装工序。

在整个半导体激光器的生产行业存在各式各样的封装生产形式，不同的封装生产形式需要用到不同的载体来实现半导体激光器的封装生产，在半导体激光器的封装过程中，首先要将半导体激光器的管座固定在载体模条上，模条在生产过程中起到固定保护半导体激光器的作用。同时通过模条的定位作用能将激光器在同一模条上保持同一方向。为了满足自动化生产的需要，还需要与模条相配合的料盘，将模条整齐排列在料盘内，每个料盘能够放置多个模条，从而使料盘内的激光器都能保持一致方向，由于整个半导体激光器封装过程存在多个工序，而不同工序之间通过料盘和模条对产品进行传递，从而实现各工序之间连续运行。

由于不同工序生产过程中对产品方向要求不同，所以在由一道工序下传到另一道工序之前，需要将产品进行180度旋转倒条，以往的旋转倒条的办法是，手动将模条从料盘取出将模条左右旋转180度，再放置至于料盘内。每次只能翻转一条，这种操作不但效率低下，还容易造成产品污染和产品洒落现象，不能满足批量化生产需求。因此在半导体器封装过程中，需要一种能方便操作又能高效快速实现倒条的装置。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种操作简单方便、提高模条旋转倒条效率的半导体激光器模条快速倒条装置。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器模条快速倒条装置，包括：

底座，其水平设置；

模条，呈长方体结构，其沿长度方向间隔设置有若干大圆孔，所述大圆孔下端同轴设置有小圆孔，大圆孔内壁上设置有定位凸起Ⅱ，大圆孔的内径与半导体激光器的管座的外圆外径相匹配，小圆孔的内径小于管座的外圆外径，管座插装于大圆孔内，定位凸起Ⅱ卡置于管座上的管座凹槽中；

料盘，其上端间隔设置有若干相互平行的凹槽Ⅰ，所述凹槽Ⅰ沿左右方向水平设置，每个凹槽Ⅰ上端设置有用于使模条沿左右方向滑动的模条定位机构，所述模条定位机构的左侧端或右侧端设置有定位块Ⅱ；