[发明专利]风道系统和空调

说明书

本发明提供了一种风道系统和空调，涉及空调设备技术领域，解决了现有技术中存在的缺少能够快速调节局部环境温度和湿度的小型空调的技术问题。该装置包括换热风道和加湿风道，其中，换热风道与加湿风道均设置在空调内；空气能通过换热风道的进风口进入并经过半导体换热器后从换热风道的出风口流出，空气能通过加湿风道的进风口进入并经过加湿装置处理后从加湿风道的出风口流出。本发明用于局部环境温度和湿度的快速调节。

技术领域

本发明涉及空调设备技术领域，尤其是涉及一种风道系统和具有该风道系统的空调。

背景技术

现有技术中，壁挂空调、中央空调、柜机空调等可以起到制冷制热目的，但需要运行一段时间才能将整个室内环境调节至所需的温度；风扇可以实现空气流动，但不能进行冷热交换，只能用于温度较高的环境中；空调扇通过在送风过程中增加水雾达到降低温度的目的，但降温效果有限，不能制热，同时需要频繁加水，并增大了室内的湿度。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：

现有市场上没有一种能够短时间内快速对局部环境实现制冷或制热且调节局部环境湿度的小型空调；且现有大多空调内部产生的冷凝水通常需要人工清理掉，而无法回收利用至用以调节室内湿度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种风道系统和空调，解决了现有技术中存在的缺少能够快速调节局部环境温度和湿度的小型空调的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供的一种风道系统，包括换热风道和加湿风道，其中，所述换热风道与所述加湿风道均设置在空调内；空气能通过所述换热风道的进风口进入并经过半导体换热器后从所述换热风道的出风口流出，空气能通过所述加湿风道的进风口进入并经过加湿装置处理后从所述加湿风道的出风口流出。

优选地，所述换热风道与所述加湿风道相连通，空气经过所述半导体换热器产生的冷凝水能流向所述加湿风道并流入所述加湿装置内。

优选地，所述换热风道包括冷风风道和热风风道，所述半导体换热器的冷端以及热端分别位于所述冷风风道和所述热风风道内，所述冷风风道的出风口与所述热风风道的出风口相对设置在所述空调的侧面。

优选地，所述换热风道内设置有风道隔板，所述半导体换热器的上方设置有一所述风道隔板，且该所述风道隔板将所述半导体换热器上方的空间分为所述热风风道的部分区段以及所述冷风风道的部分区段。

优选地，所述半导体换热器的下方设置有另一所述风道隔板，且该所述风道隔板将所述半导体换热器下方的空间分为所述热风风道的部分区段以及所述冷风风道的部分区段。

优选地，所述风道系统包括第一风道壳体、第二风道壳体和第三风道壳体，所述空调的底盘、所述第一风道壳体、所述第二风道壳体、所述第三风道壳体和所述空调的壳体顶部依次相连接且五者内部共同形成所述换热风道，所述底盘上设置有所述换热风道的进风口，所述空调的壳体顶部相对的两侧面分别设置有所述冷风风道的出风口与所述热风风道的出风口。

优选地，所述第一风道壳体、所述第二风道壳体和所述第三风道壳体均为两端开口的筒形结构。

优选地，所述风道系统包括加湿风道壳体、加湿装置和水雾通道壳体，所述空调的底盘、所述加湿风道壳体、所述加湿装置、所述水雾通道壳体和所述空调的壳体顶部依次连接且在五者内部共同形成所述加湿风道，所述底盘上设置有所述加湿风道的进风口，所述空调的壳体顶部的侧面设置有所述加湿风道的出风口。

优选地，所述加湿风道壳体与所述第一风道壳体相连接且两者的内部相连通；所述水雾通道壳体为两端开口的筒形结构。