[发明专利]贴合结构与贴合方法

权利要求书

1.一种贴合结构，其特征在于，包括：

贴合膜，具有多个孔洞；以及

第一保护膜，配置于所述贴合膜的一侧并覆盖所述多个孔洞，

其中所述第一保护膜适于接触真空吸附装置而使所述贴合结构被真空吸附，所述贴合膜适于贴合于至少一晶圆。

2.如权利要求1所述的贴合结构，包括第一离型膜，其中所述第一离型膜配置于所述贴合膜上，所述第一保护膜胶合于所述第一离型膜。

3.如权利要求2所述的贴合结构，更包括压克力胶层，其中所述第一保护膜藉由所述压克力胶层胶合于所述第一离型膜。

4.如权利要求2所述的贴合结构，其中所述第一保护膜与所述第一离型膜之间的离型力小于10克/英寸。

5.如权利要求1所述的贴合结构，其中所述第一保护膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二酯。

6.如权利要求1所述的贴合结构，更包括第二保护膜，其中所述第二保护膜配置于所述贴合膜的另一侧。

7.如权利要求6所述的贴合结构，更包括第二离型膜，其中所述第二离型膜配置于所述贴合膜上，所述第二保护膜胶合于所述第二离型膜。

8.一种贴合方法，其特征在于，包括：

提供贴合结构，所述贴合结构包括贴合膜及第一保护膜，所述贴合膜具有多个孔洞，所述第一保护膜配置于所述贴合膜的一侧并覆盖所述多个孔洞；

将所述第一保护膜接触真空吸附装置而使所述贴合结构被真空吸附；以及

将所述贴合膜贴合于至少一晶圆。

9.如权利要求8所述的贴合方法，其中所述贴合结构更包括第一离型膜、第二离型膜及第二保护膜，所述第一离型膜及所述第二离型膜分别配置于所述贴合膜的相对两侧，所述第一保护膜及所述第二保护膜分别胶合于所述第一离型膜及所述第二离型膜，所述方法包括：

在所述贴合结构被真空吸附之后，依序移除所述第二保护膜及所述第二离型膜以暴露所述贴合膜的第一贴合面；

将所述晶圆贴合于被暴露的所述第一贴合面；

在将所述晶圆贴合于所述第一贴合面之后，依序移除所述第一保护膜及所述第一离型膜以暴露所述贴合膜的第二贴合面；以及

将另一所述晶圆贴合于被暴露的所述第二贴合面。

10.如权利要求9所述的贴合方法，包括：

在将所述晶圆贴合于被暴露的所述第一贴合面之后，将所述晶圆接触所述真空吸附装置而使所述晶圆及所述贴合结构被真空吸附。