[发明专利]一种适用于等离子体喷涂的喷砂工艺

说明书

本发明公开了一种适用于等离子体喷涂的喷砂工艺，包括如下步骤：步骤一、对工件基体清洗除杂及干燥；步骤二、对工件非喷涂面进行包敷遮蔽处理；步骤三、对固定好的工件基体的喷涂面喷砂，喷砂压力为0.2～0.4Mpa，喷砂高度为20～100cm。本发明通过喷砂工艺，增加工件基体表面的粗糙度，且提供一种清洁的结合界面，有助于提高后续涂层的质量，提高基体的强度、硬度，耐腐蚀性能、耐磨损性能、延长使用寿命。

技术领域

本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种适用于等离子体喷涂的喷砂工艺。

背景技术

在液晶面板或者半导体产品生产过程中，通常通过干法刻蚀工艺对玻璃基板和芯片进行刻蚀，以制作相应的图形。在刻蚀产品的同时，干法刻蚀的环境对腔体结构部件和功能部件同样的进行了刻蚀，在频繁的使用中，容易产生剥离和大量的尘埃粒子，污染刻蚀环境，造成产品刻蚀众多不良，而这样的部件也不能重复使用。因此需要在腔体及部件表面做抗腐蚀膜层，通过定期的更新膜层，提供优良的刻蚀环境和增加腔体的使用寿命。

在喷涂抗腐蚀膜层前，需要进行前序加工，以增加工件基体表面的粗糙度，并且对表面污染物进行剥离达到清洁的目的，否则抗腐蚀膜层不易粘附；。

发明内容

本发明提供一种适用于等离子体喷涂的喷砂工艺，目的是增加基体表面粗糙度，便于提高后续涂层的质量。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种适用于等离子体喷涂的喷砂工艺，包括如下步骤：

步骤一、对工件基体清洗除杂及干燥；

步骤二、对工件非喷涂面进行包敷遮蔽处理；

步骤三、对固定好的工件基体的喷涂面喷砂，喷砂压力为0.1～0.4Mpa，喷砂高度为20～100cm。

所述工件为金属材质，喷砂压力为0.2～0.3Mpa，喷砂高度为50～100cm。

所述工件为陶瓷材质，喷砂压力为0.25～0.4Mpa，喷砂高度为20～50cm。

所述工件喷砂后表面粗糙度大于3.0μm。

所述步骤一中工件清洗除杂及干燥是对工件表面先去除油污，之后水洗，然后采用氮气气枪吹干；对上下部电极采用表面-侧面-背面-表面的纯水清洗方式进行清洗，之后采用氮气气枪吹干，55-65℃条件下干燥24h。

所述去除油污是采用质量分数0.2％的碱液浸渍13-20s以除油污。

所述喷砂的方式为机器人手臂自动喷砂，喷砂压力为0.2～0.4Mpa，自动喷砂的方法是匀速移动喷枪进行弓字形路线连续移动，直至表面扫描完毕，下次的喷枪移动方向与上次的垂直。

所述喷砂的砂子为46-300目的人造刚玉。

本发明的有益效果：本发明通过喷砂工艺，增加工件基体表面的粗糙度，且提供一种清洁的结合界面，有助于提高后续涂层的质量，提高基体的粘结强度、硬度、耐腐蚀性能、耐磨损性能、延长使用寿命。本发明工艺简单，喷砂质量好，喷砂效率高，除了能够满足喷砂工艺的要求，砂子可多次重复使用，降低成本，而且提高了工作效率。本发明也能够作为已制备好的无机涂层表面降低粗糙度的喷砂方法。

具体实施方式

下面通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。