[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板有效

专利信息
申请号: 201810841318.0 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN108873528B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 曹诚英 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;H01L27/12;H01L21/84
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 杨广宇
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 制造 方法 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:衬底基板,

所述衬底基板上设置有导电结构,所述导电结构包括叠加的栅线和数据线;

所述导电结构上设置有绝缘结构;

所述绝缘结构上形成有公共电极层;

其中,在所述衬底基板的非显示区域上,所述绝缘结构中设置有正对所述栅线的第一凹陷结构,以及正对所述数据线的第二凹陷结构,且所述第一凹陷结构和所述第二凹陷结构的开口均远离所述衬底基板,所述第一凹陷结构的底面与所述栅线的距离等于所述第二凹陷结构的底面与所述数据线的距离。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,

所述公共电极层上设置有封框胶;

所述绝缘结构中设置有正对所述封框胶的目标凹陷结构,所述目标凹陷结构的开口远离所述衬底基板,其中,所述第一凹陷结构和所述第二凹陷结构均位于所述目标凹陷结构内。

3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,

所述公共电极层上设置有封框胶;

所述绝缘结构中设置有正对所述封框胶的目标凹陷结构,所述目标凹陷结构的开口远离所述衬底基板;

所述绝缘结构中设置有多个所述第二凹陷结构,且所述第一凹陷结构与一部分所述第二凹陷结构位于所述目标凹陷结构内,另一部分所述第二凹陷结构位于所述目标凹陷结构外。

4.根据权利要求1至3任一所述的阵列基板,其特征在于,所述绝缘结构包括:沿远离所述导电结构的方向,依次设置在所述导电结构上的目标绝缘层、平坦层和钝化层,所述绝缘结构中的凹陷结构位于所述数据绝缘层、平坦层和所述钝化层中的至少一个膜层中。

5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,

所述栅线设置在所述衬底基板和所述数据线之间,且所述栅线与所述数据线之间设置有中间绝缘层。

6.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,用于制造权利要求1至5任一所述的阵列基板,所述方法包括:

在衬底基板上形成导电结构,所述导电结构包括叠加的栅线和数据线;

在所述导电结构上形成绝缘结构;

在所述绝缘结构上形成有公共电极层;

其中,在所述衬底基板的非显示区域上,所述绝缘结构中设置有正对所述栅线的第一凹陷结构,以及正对所述数据线的第二凹陷结构,且所述第一凹陷结构和所述第二凹陷结构的开口均远离所述衬底基板,所述第一凹陷结构的底面与所述栅线的距离等于所述第二凹陷结构的底面与所述数据线的距离。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述绝缘结构上形成有公共电极层之后,所述方法还包括:

在所述公共电极层上形成封框胶;

其中,所述绝缘结构中设置有正对所述封框胶的目标凹陷结构,所述目标凹陷结构的开口远离所述衬底基板,所述第一凹陷结构和所述第二凹陷结构均位于所述目标凹陷结构内。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述绝缘结构上形成有公共电极层之后,所述方法还包括:

在所述公共电极层上形成封框胶;

其中,所述绝缘结构中设置有正对所述封框胶目标凹陷结构,所述目标凹陷结构的开口远离所述衬底基板;所述绝缘结构中设置有多个所述第二凹陷结构,且所述第一凹陷结构与一部分所述第二凹陷结构位于所述目标凹陷结构内,另一部分所述第二凹陷结构位于所述目标凹陷结构外。

9.根据权利要求6至8任一所述的方法,其特征在于,在所述栅线和所述数据线上形成绝缘结构,包括:

在所述导电结构上依次形成目标绝缘层、平坦层和钝化层;

在所述目标绝缘层、平坦层和钝化层中的至少一个膜层中形成所述绝缘结构中的凹陷结构。

10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:权利要求1至5任一所述的阵列基板。

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