[发明专利]蒸发源装置、成膜装置、成膜方法以及电子设备的制造方法有效
申请号: | 201810844797.1 | 申请日: | 2018-07-27 |
公开(公告)号: | CN109722635B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 藤中幸治;相泽雄树 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;H01L51/56 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蒸发 装置 方法 以及 电子设备 制造 | ||
1.一种蒸发源装置,包括:
支承体,所述支承体将收纳蒸镀材料的多个坩埚支承为能够在对坩埚进行预加热的第一位置和对坩埚进行主加热的第二位置之间移动;
防附着板,所述防附着板覆盖移动到所述第一位置的坩埚,并在移动到所述第二位置的坩埚之上具有开口;以及
蒸发源挡板,所述蒸发源挡板在遮蔽所述开口的遮蔽状态和开放所述开口的开放状态之间移动,
所述蒸发源装置的特征在于,
当所述蒸发源挡板移动为所述开放状态时,所述蒸发源挡板与所述防附着板以及位于所述第一位置的坩埚重叠,并且,处于位于所述第一位置的坩埚和基板之间,由此减小从位于所述第一位置的坩埚对所述基板的辐射热的影响。
2.根据权利要求1所述的蒸发源装置,其特征在于,
在所述蒸发源挡板设有冷却所述蒸发源挡板的冷却机构。
3.根据权利要求2所述的蒸发源装置,其特征在于,
所述蒸发源挡板的与所述多个坩埚相向的面相比于所述蒸发源挡板的与所述多个坩埚相向的面的相反侧的面,导热性高或辐射率高。
4.根据权利要求1所述的蒸发源装置,其特征在于,
在所述蒸发源挡板的与所述多个坩埚相向的面上设有反射热的反射机构。
5.根据权利要求1所述的蒸发源装置,其特征在于,
所述支承体为能够移动的移动支承体,
利用所述移动支承体的移动,将所述多个坩埚中的一个坩埚移动到所述第一位置,将所述多个坩埚中的另一个坩埚移动到所述第二位置。
6.根据权利要求1所述的蒸发源装置,其特征在于,
所述支承体为能够旋转的旋转支承体,
所述多个坩埚沿着所述旋转支承体的周向设置,
利用所述旋转支承体的旋转,将所述多个坩埚中的一个坩埚移动到所述第一位置,将所述多个坩埚中的另一个坩埚移动到所述第二位置。
7.根据权利要求1所述的蒸发源装置,其特征在于,
所述支承体为能够移动的移动支承体,
利用所述移动支承体的移动,将所述多个坩埚中的一个坩埚移动到刚结束蒸镀后的第三位置,将所述多个坩埚中的另一个坩埚移动到所述第二位置。
8.根据权利要求1或2所述的蒸发源装置,其特征在于,
所述支承体为能够旋转的旋转支承体,
所述多个坩埚沿着所述旋转支承体的周向设置,
利用所述旋转支承体的旋转,将所述多个坩埚中的一个坩埚移动到刚结束蒸镀后的第三位置,将所述多个坩埚中的另一个坩埚移动到所述第二位置。
9.一种成膜装置,其特征在于,包括:
权利要求1~8中任一项所述的蒸发源装置;
在与所述蒸发源装置相向的位置配置基板的基板支承架;以及
在所述基板支承架与所述蒸发源装置之间,将所述基板支承架的基板相对于所述蒸发源装置设为开状态或闭状态的基板挡板。
10.一种成膜方法,利用权利要求1~6中任一项所述的蒸发源装置,将收纳于所述坩埚的蒸镀材料 在设置于与所述蒸发源装置相向的位置的基板上成膜,
所述成膜方法的特征在于,包括:
对配置在所述第一位置的坩埚内收纳的蒸镀材料进行加热,使该配置在所述第一位置的坩埚的温度上升至蒸镀材料成为蒸气的温度的预加热工序;
维持配置在所述第二位置的坩埚内收纳的蒸镀材料成为蒸气的温度的主加热工序;
使配置在所述第二位置的坩埚内的被加热的蒸镀材料的蒸气处于遮蔽状态的遮蔽工序;以及
所述蒸发源挡板通过与被所述防附着板覆盖的配置在所述第一位置的坩埚重叠而使配置在所述第二位置的坩埚内的被加热的蒸镀材料的蒸气处于开放状态,以在所述基板上进行成膜的开放工序。
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