[发明专利]一种半导体框架用打弯排片机

权利要求书

1.一种半导体框架用打弯排片机，其特征在于包括送料机构、打弯成型机构、排片预热机构和PLC控制系统，所述PLC控制系统控制送料机构将半导体框架送入打弯成型机构进行打弯成型，控制排片预热机构从打弯成型机构中拉出已经打弯成型的半导体框架，并对半导体框架进行排片预热；所述打弯成型机构包括伺服电机(1)、滚珠丝杆(2)、运动板(4)和机架(6)，所述机架(6)与所述伺服电机(1)之间的相对位置固定，所述运动板(4)通过中部螺纹孔固定在滚珠丝杆上，所述伺服电机(1)驱动滚珠丝杆(2)正向转动或者逆向转动；所述机架(6)上端面间隔设置活动的上打弯成型块(8)和固定的下打弯成型块(9)，每个上打弯成型块上方设置上盖板(11)，每个上打弯成型块均通过导柱(5)固定连接在运动板(4)上，滚珠丝杆(2)转动使运动板(4)向上或向下运动，导柱(5)带动上打弯成型块(8)进行相应的运动，半导体框架(19)的两边由两个相邻的上打弯成型块(8)分别固定，半导体框架(19)的中部由下打弯成型块(9)和上盖板(11)边缘联合固定；所述运动板(4)一侧设置感应片(15)，在该感应片(15)的上方和下方分别固定上限行传感器(13)和下限行传感器(14)，感应片(15)与上限行传感器(13)接触时运动板(4)停止向上运动，感应片(15)与下限行传感器(14)接触时运动板(4)停止向下运动。

2.根据权利要求1所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述伺服电机与滚珠丝杆通过联轴器(18)连接使伺服电机能驱动滚珠丝杆转动；所述伺服电机上设置固定板(17)，机架(6)通过支撑柱(3)连接固定在该固定板(17)上使机架(6)与伺服电机(1)的相对位置固定。

3.根据权利要求1所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述机架下方设置传感器固定座(16)，所述上限行传感器和下限行传感器都固定在该传感器固定座上；所述机架下方还安装有直线轴承(20)对机架进行固定，以保证导柱运动平稳。

4.根据权利要求1所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述导柱的长度小于或等于0.005mm；所述上打弯成型块的下端设置高度能够调节的限位柱(10)，上打弯成型块通过该限位柱与所述导柱固定连接。

5.根据权利要求1所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述上打弯成型块的侧面具有凹槽，半导体框架的侧边能插入该凹槽中从而被固定，所述下打弯成型块的上端面中部设置凹槽，所述上盖板的边缘与下打弯成型块的凹槽侧壁上端面配合，联合固定半导体框架的中部。

6.根据权利要求1或5所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述联合固定是指下打弯成型块固定在机架上并且位于半导体框架的中部下方支撑半导体框架的中部，同时上盖板边缘扣在半导体框架的中部上方压住半导体框架的中部而形成的联合固定。

7.根据权利要求1所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述机架上设置边挡块(12)和隔块(7)，该边挡块与上盖板、下打弯成型块配合围成多个上打弯成型块的活动空间，将每个上打弯成型块限制在单独的活动空间内，所述隔块位于上打弯成型块下方并将相邻两个下打弯成型块隔开和固定。

8.根据权利要求1所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述打弯成型机构上固定半导体框架的位置设置传感器检测半导体框架是否放入正确位置，当该传感器检测到框架放入正确位置时，PLC控制系统才向所述伺服电机发送工作指令。

9.根据权利要求1所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述送料机构包括皮带输送机构(21)、固定在皮带上的推框架机构(22)、置于工作台(23)上的料盒(24)和固定在工作台下方的精密丝杆(25)，所述推框架机构具有正对料盒中的半导体框架的推杆(26)，所述皮带输送机构正向或逆向运动时带动推框架机构运动，推杆前进将料盒中的一个半导体框架推入打弯成型机构后退回，所述精密丝杆带动工作台下降一个步距，推杆再次运动将另一个半导体框架推入打弯成型机构后退回，依次往复，直到料盒中的半导体框架被完全推入打弯成型机构。

10.根据权利要求1所述的半导体框架用打弯排片机，其特征在于所述排片预热机构具有出料拉杆和预热轨道，半导体框架被打弯成型后，下限行传感器发送信号给PLC控制系统，PLC控制系统发出指令使出料拉杆将半导体框架从打弯成型机构中拉至预热轨道上，在预热轨道下方安装有加热器对整个预热轨道进行加热，预热轨道将半导体框架加热并运输至上料架。