[发明专利]一种ReBa2有效

专利信息
申请号: 201810845782.7 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN108963067B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 赵培;张琼 申请(专利权)人: 武汉工程大学
主分类号: H01L39/24 分类号: H01L39/24
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 reba base sub
【权利要求书】:

1.一种ReBa2Cu3O7-x超导薄膜上制备钉扎层的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供金属元素掺杂的ReBa2Cu3O7-x模板层,以及在所述ReBa2Cu3O7-x模板层表面沉积ReBa2Cu3O7-x超导层;以及,激光照射所述ReBa2Cu3O7-x超导层;

具体的步骤为:

(1)将M、Re、Ba、Cu的固态前驱体粉末按比例混合溶于THF有机溶剂中,得到前驱体的混合溶液,加热得到前驱体蒸气,用Ar载流气将反应前驱体蒸气送入反应腔,M代表金属;

(2)在10-200W的激光和200-1000K下,前驱体蒸气分子进行化学气相沉积,生成固态产物沉积在衬底表面,沉积时间1-1200s,得到厚度为0.2-200nm的M取代Re的ReBa2Cu3O7-x模板层;

(3)激光照射模板层,MBa2Cu3O7-x晶格与周围未被取代的ReBa2Cu3O7-x晶格在二维平面相互渗透形成共晶结构;

(4)将Re、Ba、Cu的固态前驱体粉末溶于THF有机溶剂中制成溶液,加热用激光化学气相沉积法在模板层上制备ReBa2Cu3O7-x超导层;

(5)激光照射下ReBa2Cu3O7-x超导层,晶核继续长大聚集成薄膜状得到钉扎层。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金属为Ce。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述x的范围为0~1。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述Re为Y、Yb中的一种或两种。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述ReBa2Cu3O7-x模板层沉积到衬底上,所述衬底为具有复合缓冲层的含钨的镍铬钼合金衬底。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述复合缓冲层为CeO2、LaMnO3、MgO、Gd2Zr2O7中的一种或多种。

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